[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供了一种耐湿性优异的层叠陶瓷电子部件，上述层叠陶瓷电子部件包括层叠体和侧边缘部。上述层叠体包括在第一方向上层叠的多个陶瓷层、配置于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极、朝向上述第一方向的主面、朝向与上述第一方向正交的第二方向且露出有上述多个内部电极的侧面。上述侧边缘部具有配置于上述侧面上的侧面覆盖部、从上述侧面覆盖部延伸至上述主面上且孔隙率比上述侧面覆盖部低的带圆弧的端部。

技术领域

本发明涉及一种后设置侧边缘部的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化和高性能化，对用于电子设备的层叠陶瓷电容器的小型化和大电容化的要求越来越高。为了满足这样的要求，有效的方法是扩大层叠陶瓷电容器的内部电极。为了扩大内部电极，需要使用于确保内部电极的周围的绝缘性的侧边缘部减薄。

另一方面，在一般的层叠陶瓷电容器的制造方法中，因各工序(例如，内部电极的图案化、层叠片的切断等)的精度，难以形成厚度均匀的侧边缘部。因此，在这样的层叠陶瓷电容器的制造方法中，使侧边缘部越薄，越难以确保内部电极的周围的绝缘性。

专利文献1中公开了一种后设置侧边缘部的技术。即，在该技术中，通过切断层叠片，可以制作内部电极露出于侧面的层叠体，在该层叠体的侧面设置有侧边缘部。由此，因为能够形成厚度均匀的侧边缘部，所以即使在侧边缘部薄的情况下，也能够确保内部电极周围的绝缘性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－209539号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在后设置了侧边缘部的层叠陶瓷电容器中，水分容易沿着层叠体的侧面与侧边缘部之间侵入。另外，使侧边缘部越薄，水分越容易在厚度方向上通过侧边缘部而到达层叠体的侧面。由此，在层叠陶瓷电容器中，难以确保在层叠体的侧面所露出的内部电极之间的绝缘性。

鉴于如上情况，本发明的目的在于提供一种耐湿性优异的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的一方面提供了一种层叠陶瓷电子部件，其包括层叠体和侧边缘部。

上述层叠体具有：在第一方向上层叠的多个陶瓷层；配置于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极；朝向上述第一方向的主面；朝向与上述第一方向正交的第二方向的、露出有上述多个内部电极的侧面。

上述侧边缘部具有：配置于上述侧面上的侧面覆盖部；从上述侧面覆盖部延伸至上述主面上的、孔隙率比上述侧面覆盖部的孔隙率低的带有圆弧的端部。

在该结构中，侧边缘部的端部延伸至层叠体的主面上，因此，侵入到层叠体与侧边缘部之间的水分到达层叠体的侧面中的配置有内部电极的区域的路径变长。由此，在层叠陶瓷电子部件中，能够得到高的耐湿性。

另外，在该侧边缘部，端部的孔隙率低，因此，水分难以侵入到端部的内部。因此，该侧边缘部的端部虽然带有圆角且比侧面覆盖部薄，但能够阻止水分的通过。由此，在层叠陶瓷电子部件中，能够得到更高的耐湿性。

上述端部的孔隙率可以为5％以下。

上述侧面覆盖部的厚度可以为10μm以上，上述侧面覆盖部的孔隙率可以为10％以下。

在这些结构中，能够进一步提高层叠陶瓷电子部件的耐湿性。

本发明的一个方面提供了一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，制作层叠体，上述层叠体具有：在第一方向上层叠的多个陶瓷层；配置于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极；朝向与上述第一方向正交的第二方向的、露出有上述述多个内部电极的侧面。