[发明专利]沸腾冷却装置在审
申请号: | 201811509580.1 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN110530181A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 日吉道明 | 申请(专利权)人: | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;H01L23/427 |
代理公司: | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟;王锦阳<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率半导体 热接收 散热板 护套 沸腾冷却装置 纵向凹槽 冷凝器 制冷剂 方向延伸 竖直设置 散热 回管 前管 竖直 液化 填充 穿过 返回 覆盖 | ||
1.一种沸腾冷却装置,包括:
功率半导体,其竖直设置;
散热板,其分别设置在功率半导体的左右侧面上;热接收护套,其分别设置在功率半导体的左右侧,并配置为覆盖散热板;
制冷剂,其填充在热接收护套中并配置为与散热板直接接触;冷凝器,其经由前管和回管而连接至热接收护套;以及多个细纵向凹槽,其在散热板的散热面上形成并沿竖直方向延伸,其中,通过在功率半导体中产生的热量在设置在散热面上的细纵向凹槽上产生气泡,所述气泡上升并穿过前管然后到达冷凝器以液化,使得液体经由回管返回至热接收护套。
2.根据权利要求1所述的沸腾冷却装置,其中,每个细纵向凹槽具有50μm或更小的宽度。
3.根据权利要求2所述的沸腾冷却装置,其中,每个细纵向凹槽通过散热面的激光加工而形成。
4.根据权利要求1所述的沸腾冷却装置,其中,每个细纵向凹槽通过散热面的激光加工而形成。
5.一种沸腾冷却装置,包括:
功率半导体,其竖直设置;
散热板,其分别设置在功率半导体的左右侧面上;
热接收护套,其分别设置在功率半导体的左右侧,并配置为覆盖散热板;
制冷剂,其填充在热接收护套中并配置为与散热板直接接触;
冷凝器,其经由前管和回管而连接至热接收护套;以及
网格状凹槽,其在散热板的散热面上形成,并且包括多个沿竖直方向延伸的细纵向凹槽以及多个与细纵向凹槽交叉并沿水平方向延伸的细横向凹槽,
其中,通过在功率半导体中产生的热量和设置在散热面上的网格状凹槽促进气泡的产生,所述气泡上升并穿过前管然后到达冷凝器以液化,使得液体经由回管返回至热接收护套。
6.根据权利要求5所述的沸腾冷却装置,其中,每个细纵向凹槽具有50μm或更小的宽度。
7.根据权利要求6所述的沸腾冷却装置,其中,每个细纵向凹槽通过散热面的激光加工而形成。
8.根据权利要求5所述的沸腾冷却装置,其中,每个细纵向凹槽通过散热面的激光加工而形成。
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