[发明专利]一种微发泡可降解地膜及其制备方法

说明书

本发明公开一种微发泡可降解地膜及其制备方法。该地膜的原料包括以下质量份的组分：降解聚合物100份；微泡成形剂0.5‑3.5份；耐撕裂剂2‑5份；微泡均匀剂0.2‑5份；其中，所述微泡成形剂为质量比(1‑10):1的发泡剂与七水硫酸锌的混合物。本发明还公开了该微发泡可降解地膜的制备方法。本发明的微发泡可降解地膜的微泡孔更加均匀，具有优良的拉伸性能、耐撕裂性能等力学性能。

技术领域

本发明涉及生物降解地膜领域。更具体地，涉及一种微发泡可降解地膜及其制备方法。

背景技术

降解地膜成本较高，常用的降低成本的办法是填充价格低廉的粉体，例如碳酸钙、滑石粉、淀粉等。传统地膜的厚度约为10微米，这就限定了填充到地膜中的粉体粒径不能过大，尤其是团聚成大颗粒的粒径不能大于10微米。但在实际应用中，粒径小于10微米的粉体因表面能过大很难分散均匀，极易团聚成大颗粒，且粉体本身的粒径越小，越易团聚。因此，欲将无机粉体和淀粉添加到降解地膜中，吹制成厚度为10微米左右的降解地膜，难度很大。市场上，一般的降解地膜都是用纯降解原料吹塑而成的，因而成本是普通PE地膜的两倍多，给大面积推广应用带来了很大的困难。

目前，发泡技术是高分子材料领域的常规技术，常用在保温、包装、汽车轻量化等领域，泡孔直径多大于50微米。而传统地膜的厚度约为10微米。因此，使用降解原料研制微发泡降解地膜，控制微泡地膜的泡孔直径是地膜成型的关键。此外，由于泡孔的存在，地膜高分子的连续相被打破，地膜的拉伸性能和撕裂性能严重下降，直接影响了地膜的正常铺膜使用。因此，合适的高性能耐撕裂剂，成为微发泡地膜的不可或缺的重要组成成分。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微发泡可降解地膜。该地膜的泡孔直径可控，且拉伸和耐撕裂性能优良，地膜可正常铺膜使用。

本发明的另一目的在于提供一种上述微发泡可降解地膜的制备方法。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明提供了一种微发泡可降解地膜，该地膜的原料包括以下质量份的组分：

降解聚合物 100份；

微泡成形剂 0.5-3.5份，其中，所述微泡成形剂为质量比(1-10):1的发泡剂与七水硫酸锌的混合物；

耐撕裂剂 2-5份；

微泡均匀剂 0.2-5份。

在本发明中的微发泡成形剂中，加入七水硫酸锌，结晶水在发泡过程中随着温度升高而释放，可在低温或发泡初期成为发泡的原动力。这样可由温度控制降解地膜的发泡程度，从而控制泡孔的尺寸，使泡孔达到3微米级别。

在本发明的具体实施方案中，发泡剂与七水硫酸锌的质量比包括但不限于(1-8):1，(1-6):1，(1-4):1，(2-5):1，2.5:1，3:1，7:1，9:1等等。

可选的，所述降解聚合物为聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯(PBAT)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚乙烯醇(PVA)、聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)、聚甲基乙撑碳酸酯(PPC)和聚羟基脂肪酸酯(PHA)中的一种或几种。

可选的，所述发泡剂为本领域通常使用的发泡剂，包括但不限于脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、N,N'-二甲基-N,N'-二亚硝基对苯二甲酰胺、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酰胺、对甲苯磺酰肼、3，3’-二磺酰肼二苯砜、柠檬酸、碳酸钠和碳酸氢钠中的一种或几种。

为了达到更好的拉伸和耐撕裂效果，根据本发明的具体实施方案，所述耐撕裂剂包括以下质量份的组分：