[发明专利]一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法在审
| 申请号： | 201811509929.1 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109362188A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 費云祥;高心法;雷成;周翠翠;陳志堅 | 申请（专利权）人： | 健鼎（湖北）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨文录 |
| 地址： | 433000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金 金手指 侧蚀 印刷电路板 电路板表面 防焊 金槽 油墨 印刷电路板工艺 印刷电路技术 上金 显影 附着 浸泡 | ||
1.一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
于电路板表面进行镀金处理；以及
于完成该镀金处理之该电路板表面进行防焊处理。
2.根据权利要求1所述的一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，于所述电路板表面进行镀金处理之前于该电路板表面覆盖干膜。
3.根据权利要求1所述的一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，于完成该防焊处理之电路板进行成型处理。
4.根据权利要求3所述的一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，对完成该成型处理之该电路板进行电测。
5.根据权利要求4所述的一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，于完成该电测之该电路板表面进行有机保焊膜处理。
6.根据权利要求1所述的一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，对完成该处理之该电路板依序进行自动光学检测和/或目检。
7.一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤101：于电路板表面不需要镀金处覆盖干膜；
步骤102：于电路板表面进行镀金处理；
步骤103：于完成镀金处理之电路板表面进行防焊处理；
步骤104：于完成防焊处理之电路板进行成型处理。
步骤105：对完成成型处理之电路板进行电测；
步骤106：于完成电测之电路板表面进行有机保焊膜处理。
8.根据权利要求2所述的一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
步骤107：对完成有机保焊膜处理的电路板依序进行自动光学检测；
步骤108：对完成自动光学检测之电路板进行目检。
9.根据权利要求2所述的一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，所述步骤103中，防焊处理是利用油墨保护不需要焊接的部位。
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