[发明专利]一种微波波导同轴耦合装置在审
申请号: | 201811510106.0 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109786921A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 阮存军;刘肃;黄瑞;曹英 | 申请(专利权)人: | 北京铭安博运科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;李相雨 |
地址: | 100081 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导腔体 内芯 同轴传输 微波谐振腔 同轴耦合 微波波导 耦合孔 通孔 低功率微波 所在平面 微波耦合 耦合效率 耦合 磁控管 同轴线 侧壁 伸入 垂直 穿过 传输 | ||
1.一种微波波导同轴耦合装置,其特征在于,包括:波导腔体和同轴传输内芯;
所述波导腔体的一面上设有安装磁控管的通孔;所述波导腔体上垂直于通孔所在平面的侧壁上设置有耦合孔;所述同轴传输内芯穿过耦合孔伸入所述波导腔体的内部。
2.根据权利要求1所述的微波波导同轴耦合装置,其特征在于,所述同轴传输内芯包括:连接部;连接部的一端与波导腔体内部的同轴传输内芯的一端相连接;
所述连接部的轴心垂直于所述同轴传输内芯的轴心,所述连接部的轴心垂直于通孔所在平面。
3.根据权利要求2所述的微波波导同轴耦合装置,其特征在于,所述连接部与所述同轴传输内芯的材质相同。
4.根据权利要求1所述的微波波导同轴耦合装置,其特征在于,所述同轴传输内芯外部设有圆筒状的支持部,所述同轴传输内芯设置在支撑部的内部,且所述同轴传输内芯的轴心与所述支撑部的轴心重合。
5.根据权利要求4所述的微波波导同轴耦合装置,其特征在于,所述支撑部的材质是陶瓷。
6.根据权利要求1所述的微波波导同轴耦合装置,其特征在于,所述同轴传输内芯的材质是铜。
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