[发明专利]一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法

说明书

一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，本发明涉及LED封装技术领域；它包含支架、支架镀银层、芯片、凹槽、键合金线、荧光胶；支架的碗杯内底部上设有支架镀银层，支架镀银层上的中部固定有芯片，芯片周边的支架的碗杯底部开设有凹槽，芯片的正负极分别通过键合金线与支架镀银层连接；它还包含高反射率白胶，该高反射率白胶填设在凹槽外围的支架的碗杯内底部上；所述的荧光胶填设在支架的碗杯内，且其上表面与支架的上端面齐平设置。提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度，实用性更强。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法。

背景技术

发光二极管简称LED，其由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，逐渐被用作照明。目前，白光LED已广泛运用于各种照明领域，如移动照明、背光、闪光灯、汽车照明等；但是，越来越多的产品需求更小的尺寸及更高的亮度显得迫不及待，同时随着市场竞争加剧，LED器件成本降低因素，市场对低价高亮度LED器件的需求越来越明显。因此通过改造支架的一些结构，提升芯片的发光角度以及提升LED支架底层的反射率，使LED灯珠亮度提升。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度，实用性更强。

为实现上述目的，本发明中所述的提升LED亮度的白胶封装结构：它包含支架、支架镀银层、芯片、凹槽、键合金线、荧光胶；支架的碗杯内底部上设有支架镀银层，支架镀银层上的中部固定有芯片，芯片周边的支架的碗杯底部开设有凹槽，芯片的正负极分别通过键合金线与支架镀银层连接；它还包含高反射率白胶，该高反射率白胶填设在凹槽外围的支架的碗杯内底部上；所述的荧光胶填设在支架的碗杯内，且其上表面与支架的上端面齐平设置。

进一步地，所述的支架的底部嵌设有白道，且白道设置在凹槽的外围右侧。

进一步地，所述的高反射率白胶填设在凹槽内以及凹槽外围的支架的碗杯内底部上。

本发明中所述的提升LED亮度的白胶封装方法，其操作步骤如下：

步骤一、首先采用冲压技术在设有支架镀银层的支架碗杯内底部冲压成型凹槽；

步骤二、在固晶中，点胶头将固晶胶点在支架的碗杯内底部固定芯片的位置上，经过高温烘烤使固晶胶固化，从而使得芯片固定在支架碗杯内底部的支架镀银层上；

步骤三、焊接键合金线，将芯片的正负极利用键合金线与支架镀银层连接导通；

步骤四、在点胶中，将高反胶白胶填充在支架的碗杯内底部的凹槽的外围；高反射率白胶经过高温烘烤，固化成反射层；高反射率白胶外侧设有荧光胶，且荧光胶填充在支架的碗杯内，经过高温烘烤，使荧光胶固化。

采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，芯片表面设有荧光胶，荧光胶通过芯片激发复合产生白光；芯片发出的光经过高反射率白胶形成的反射层进行反射，提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。