[发明专利]基于并联桥箔的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法

权利要求书

1.一种基于并联桥箔的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，包括：

基片(1)：作为反射背板；

金属层(2)：置于基片(1)之上，包括位于两端较宽的焊盘(21)，位于中间位置较窄的并联桥箔(23)，以及连接焊盘(21)和并联桥箔(23)的过渡区(22)，过渡区(22)由焊盘(21)到并联桥箔(23)的宽度由宽逐渐变窄；所述并联桥箔(23)由多个条状结构并联形成；

飞片层(3)：置于金属层(2)的并联桥箔(23)和部分过渡区(22)之上；

加速膛(4)：置于飞片层(3)之上，位于桥箔(23)正上方，为中空圆柱；

药柱(5)：置于加速膛(4)正上方。

2.根据权利要求1所述的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，所述基片(1)为Al₂O₃陶瓷。

3.根据权利要求2所述的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，所述金属层(2)的材质为Au、Ag、Cu或Al。

4.根据权利要求3所述的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，所述焊盘(21)尺寸为长1.5mm-3.5mm×宽5mm-10mm，过渡区(22)的长度为5mm-6mm，并联桥箔(23)横截面形状为正方形，边长为0.2mm-0.6mm，厚度为2μm-5μm。

5.根据权利要求4所述的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，所述飞片层(3)的材质为聚氯代对二甲苯、聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯，厚度为22μm-50μm。

6.根据权利要求5所述的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，所述加速膛(4)的直径是并联桥箔(23)边长的1倍、倍或2倍，高度为0.6mm-1.0mm。

7.根据权利要求6所述的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，所述药柱(5)尺寸直径为3mm-8mm，厚度为2mm-4mm。

8.一种发火电路，其特征在于，包括串联的高压电容、气体开关以及权利要求1-7任一项所述的微芯片爆炸箔起爆器。

9.一种权利要求1-7任一项所述的微芯片爆炸箔起爆器的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

(1)清洗基片(1)；

(2)制备金属层(2)：采用镀膜和光刻的工艺制备金属层(2)；

(3)制备飞片层(3)：采用胶带保护焊盘(21)区，采用CVD、电子束蒸发或者原位聚合方法沉积聚合物层，剥离胶带后裸露出焊盘(21)区，制备得到飞片层(3)；

(4)制备加速膛(4)：使用光刻胶在飞片层(3)上方、桥箔(23)正上方制备中空圆柱形的加速膛(4)；

(5)放置药柱(5)：将经压药后的药柱(5)置于加速膛(4)正上方。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)具体为：在超声条件下，采用去离子水、丙酮及乙醇依次清洗基片(1)，直至表面被洗净；所述步骤(5)中药柱(5)的装药密度为理论密度的85％-95％。