[发明专利]一种镀金钯铜线及其制备方法在审
申请号: | 201811511597.0 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109686713A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 刘实 | 申请(专利权)人: | 上海万生合金材料有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/60;C22C9/00;C25D3/48;C25D3/50;C25D5/10;C25D5/34;C25D7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀金 镀金层 钯铜线 制备 微电子器件芯片 表面镀钯 产品制造 高纯铜线 基体表面 键合铜线 抗氧化性 密度方向 铜线 脱脂 超声波 纯铜线 低成本 镀钯层 烘干 纯钯 放线 收线 酸洗 烫洗 引脚 替代 | ||
1.一种镀金钯铜线及其制备方法,其特征在于:以57.75微米的高纯铜线为基体,将铜线设置在放线机上,所述基体表面覆有纯钯、纯金保护层;按照重量百分比,钯为1.2%-8.8%,金为0.8-7.2%,其余为铜,三者之和等于100%;其中,铜的纯度大于99.9995%、钯的纯度大于99.999%、金的纯度大于99.999%;包括以下步骤:
步骤(1)超声波脱脂:先利于超声波脱脂技术对粘附在57.75微米的高纯铜线表面的油脂、污垢进行迅速清除,然后再利用高纯水对57.75微米的高纯铜线表面进行清洗;
步骤(2)酸洗:在步骤(1)的基础上,利用酸液对57.75微米的高纯铜线表面进行酸洗,酸洗后再由高纯水清洗、烘干,备用;
步骤(3)表面镀钯:对酸洗后的57.75微米的高纯铜线通过镀钯漕进行电镀纯钯保护层,电镀纯钯的纯度要求大于99.999%,镀钯层的重量百分比控制在1.2%-8.8%,其余为铜;
步骤(4)表面镀金:在步骤(3)的基础上,对57.75微米的高纯铜线通过金漕进行电镀纯金保护层,电镀纯金的纯度要求大于99.999%,镀金层的重量百分比控制在0.8%-7.2%,其余为铜;
步骤(5)精拔:将前述电镀有纯钯、纯金保护层的57.75微米的高纯铜线,精密拉拔成的镀金钯键合铜线;
步骤(6)烫洗:对步骤(5)精拔后的收线进行高纯属水清洗,然后再置入温度为60度的盐水中汤洗;
步骤(7)烘干:在步骤(6)的基础上,将镀金钯键合铜线穿过真空烘干机进行烘干,烘干温度为80度;
步骤(8)收线:对成型的镀金钯键合铜线进行收线。
2.根据权利要求1所述一种镀金钯铜线及其制备方法,其特征在于:所述57.75微米的高纯铜线是以国家标准1号纯铜为原料,提取纯度大于99.9995%的高纯铜线,其直径为57.75微米。
3.根据权利要求1所述一种镀金钯铜线及其制备方法,其特征在于:步骤(3)中镀钯层厚度控制在0.45μm,步骤(4)中镀金层厚度控制在0.35μm。
4.根据权利要求1所述一种镀金钯铜线及其制备方法,其特征在于:步骤(5)所述精拔,是将步骤(3)、步骤(4)电镀有纯钯、纯金保护层的铜线精密拉拔成的键合铜线。
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