[发明专利]一种可伐合金与钨铜合金联接的方法在审

专利信息
申请号: 201811512196.7 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN110170719A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 祁万章 申请(专利权)人: 苏州赛特锐精密机械配件有限公司
主分类号: B23K1/19 分类号: B23K1/19
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 钨铜合金 可伐 联接 合金 焊料 生产成本低 清洁处理 生产效率 应用要求 热应力 预加热 填充 加热 加压 耗时
【说明书】:

一种可伐合金与钨铜合金的联接方法,其包括以下几个步骤:清洁处理、填充焊料、预加热、加压、加热。本发明可伐合金与钨铜合金的联接方法工艺简单,耗时短,生产成本低,生产效率高,同时接头的残余热应力小,使得接头的性能好,接头可靠,能达到可伐合金与钨铜合金的联接接头的应用要求。

技术领域

本发明涉及异质材料的联接技术领域,尤其是涉及一种可伐合金与钨铜合金的联接方法。

背景技术

可伐合金在20—450℃范围内具有与硬玻璃相近的线膨胀系数,与相应的硬玻璃能进行有效封接匹配,还具有较高的居里点以及良好的低温组织稳定性,但其热导率较低。随着电子工业的发展,对热沉材料的要求越来越高,尤其是热导率的要求,钨铜材料具有与可伐合金相近的线膨胀系数,同时热导率是可伐的合金4-5倍,但其密度是可伐合金的2倍左右,同时钨铜材料的价格是可伐合金3 倍左右,采用全钨铜制备热沉材料,不仅重量重,而且成本高。因此,采用可伐合金与钨铜材料进行复合,既可以满足高热导率的要求,又可以实现材料成本的降低。

但是,目前可伐合金与钨铜材料联接时采用最多的是钎焊,钎焊的工艺复杂,耗时长,生产成本高,同时纤焊在焊后会产生残余热应力,使得接头的性能降低,进而使得接头不可靠,不能达到可伐合金与钨铜合金的联接接头的应用要求。

因此,有必要提供一种新的可伐合金与钨铜合金的联接方法以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的可伐合金与钨铜合金的联接方法。

为达到本发明之目的,采用如下技术方案:

一种可伐合金与钨铜合金的联接方法,其包括以下几个步骤:

S1:将可伐合金和钨铜合金进行清洁处理;

S2:将焊料均匀的洒在待联接的可伐合金的四周边缘,将待联接的钨铜合金放置在可伐合金上,并保证待联接的钨铜合金与可伐合金紧密的接触;

S3:然后将S2步骤中的可伐合金、钨铜合金以及焊料加热至 800℃—950℃,并在加热过程中保证真空状态,然后保温30min;

S4:将S3步骤中的可伐合金、钨铜合金以及焊料升压至3— 5MPa;

S5:将S4步骤中的可伐合金、钨铜合金以及焊料升温至1030— 1060℃,实现可伐合金与钨铜合金的联接。

作为本发明的进一步改进,S1步骤中的清洁处理为将可伐合金和钨铜合金放入到入溶剂型超声波清洗剂中超声清洗10—20min。

作为本发明的进一步改进,S2步骤中将焊料均匀的洒在待联接的可伐合金的四周边缘后,焊料的高度为0.5—2mm,焊料的宽度为 1—2mm。

作为本发明的进一步改进,S2步骤中可伐合金和钨铜合金之间的配合公差为±0.01mm。

作为本发明的进一步改进,S3步骤中加热中的升温速度为5—15 ℃/min,S3步骤中真空状态的真空度为30—100Pa。

作为本发明的进一步改进,S4步骤升压为向加热炉中加入惰性气体。

作为本发明的进一步改进,所述惰性气体优选为高纯氩气。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明可伐合金与钨铜合金的联接方法工艺简单,耗时短,生产成本低,生产效率高,同时接头的残余热应力小,使得接头的性能好,接头可靠,能达到可伐合金与钨铜合金的联接接头的应用要求。

附图说明

图1为本发明可伐合金与钨铜合金的联接方法的流程图。

图2为本发明可伐合金与钨铜合金的联接方法可伐合金、钨铜合金以及焊料的接头示意图。

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