[发明专利]IC折弯机构在审
申请号: | 201811512513.5 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109545723A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 杨平 | 申请(专利权)人: | 昆山市烽禾升精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 母秋松;董建林 |
地址: | 215314 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上压块 气缸 轴承 气缸连接板 折弯机构 调整座 推块 弹簧限位块 前后调整块 摆动弹簧 调整螺丝 浮动接头 经济实用 推块弹簧 限位螺杆 轴承转轴 自动折弯 左右调整 盖板 摆动轴 摆动座 定位座 兼容性 气缸座 限位板 斜楔块 轴承座 转轴 紧凑 | ||
1.一种IC折弯机构,包括:基座,其特征在于:所述基座上方设有IC定位座,IC定位座上设置有IC料槽,IC定位座中设有IC推块,IC推块后方设有推块弹簧,IC推块上方设有推块盖板,IC推块中设有斜楔块,推块弹簧后方设有弹簧盖板,第一气缸设置在基座左下方,第一气缸设有第一气缸连接板,第一气缸连接板上设有上压块座,上压块座前侧设有IC上压块,第二气缸座设在基座左侧下方,第二气缸座上设有第二气缸,第二气缸和斜楔块通过浮动接头连接,第三气缸设置在基座右侧,第三气缸设有第三气缸连接板,第三气缸连接板设有轴承调整座,轴承调整座上设有摆动座,轴承座通过摆动轴和摆动座连接,轴承座和摆动座上方通过摆动弹簧实现浮动,弹簧限位块设在摆动座上限住摆动弹簧,轴承通过轴承转轴与轴承座连接,转轴限位板设在轴承座上限住轴承转轴。
2.根据权利要求1所述的IC折弯机构,其特征在于:所述上压块座后侧设有调整座,用于调节上 压块座与第一气缸连接板之间的连接距离。
3.根据权利要求1所述的IC折弯机构,其特征在于:所述上压块座左侧设有上压块左右调整座,上压块左右调整座上设有调整螺丝,用于调节IC上压块在上压块座内的连接距离。
4.根据权利要求1所述的IC折弯机构,其特征在于:所述轴承调整座后方设有轴承前后调整块,用于调节轴承调整座在第三气缸连接板上的连接距离。
5.根据权利要求1所述的IC折弯机构,其特征在于:所述轴承调整座左侧设有调整座,用于调节摆动座与轴承调整座之间的连接距离。
6.根据权利要求1所述的IC折弯机构,其特征在于:所述轴承座和摆动座下方设有限位螺杆,用于调节轴承座和摆动座之间距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造