[发明专利]电连接器在审

专利信息
申请号: 201811513243.X 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN109546383A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 何建志 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/428;H01R13/46;H01R13/6461;H01R12/57;H01R4/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 抵接部 下弹臂 对接元件 导接部 上弹臂 基部 电连接器 电性连接 收容孔 抵接 向上弯折延伸 向下弯折延伸 下压接触部 弹性形变 对接组件 绝缘本体 冲压 弹臂 焊接 收容 支撑
【权利要求书】:

1.一种电连接器,用以电性连接一对接元件至一电子元件,其特征在于,包括:

一绝缘本体,设有多个收容孔;

多个端子,分别对应收容于多个所述收容孔,每一所述端子包括:

一基部,收容于所述收容孔,

一上弹臂,自所述基部向上弯折延伸形成,所述上弹臂包括由所述基部依序延伸的一第一弹臂和一第二弹臂,所述第一弹臂具有一接触部,用于向上抵接所述对接组件,所述第二弹臂由所述第一弹臂向下弯折延伸形成,所述第二弹臂具有一第一抵接部,

一下弹臂,自所述基部向下弯折延伸形成,所述下弹臂包括由所述基部依序延伸的一第三弹臂和一第四弹臂,所述第四弹臂由所述第三弹臂向上弯折延伸形成,所述第四弹臂具有一第二抵接部;

一导接部,由所述下弹臂向下延伸形成并抵接所述电子元件,当所述对接元件下压所述接触部,所述第一抵接部抵接所述第二抵接部使所述对接元件电性连接所述电子元件。

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第三弹臂或所述第四弹臂的板面冲压形成所述导接部和一缺口。

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述下弹臂设有一阻焊层,所述阻焊层位于所述导接部至所述缺口的上方。

4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:于所述第二抵接部与所述阻焊层之间设有一开口贯穿所述第四弹臂。

5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述上弹臂设有一开槽,所述开槽贯穿所述接触部并向下贯穿至所述第一抵接部。

6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述收容孔凸伸形成一挡块,所述挡块抵接所述基部的板面,所述第三弹臂在接近所述基部的部分朝向所述挡块方向凸伸形成一挡部,所述挡部挡止于所述挡块。

7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述基部底端的相对两侧分别形成一限位部,所述绝缘本体上设有一限位槽,所述限位部止挡于所述限位槽。

8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述基部顶端形成二连料部位于所述第一弹臂两侧,用于连接料带。

9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述对接元件下压所述接触部前,所述第一抵接部不抵接所述第二抵接部。

10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电子元件为电路板,其上设有多个导电片,所述导接部对应抵接所述导电片,所述导接部通过焊料焊接至所述电路板上,所述对接元件为芯片模块,其上设有多个垫片,所述接触部对应抵接所述垫片。

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