[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，安装于一电路板上用以对接一芯片模块，包括：一绝缘本体，设有至少一收容孔；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一导接部；至少一导电体，设于所述导接部的下方，用以接触所述导接部以及电性连接于所述电路板。所述导电体收容在所述绝缘本体的所述容纳槽中，所述导电体与所述导电端子的位置在水平方向上相对固定，且所述导电体更加耐磨，所述导电体不会由于与所述导电端子刮擦而影响导电性能。仅使用一个所述导电体电性连接所述导电端子和所述焊料或电路板，不会产生额外的电容效应，有助于调控导电通路的阻抗。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤指一种安装于电路板上的电连接器。

【背景技术】

申请号为CN201020129222.0的中国专利公开了一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电连接模块，包括一电连接器和位于电连接器与电路板之间的基板。电连接器包括一绝缘本体和收容在绝缘本体中的多个导电端子；基板由软性材料制成，其上表面设有上导电单元接触导电端子，其下表面设有下导电单元通过锡块焊接在印刷电路板，上、下导电单元通过一导电通道连接。上导电单元凸出暴露在基板的上表面，且基板与电连接器并未相互固定，当基板对接安装于电连接器时，上导电单元容易被导电端子刮擦磨损，影响电性连接。上、下导电单元本身也具有容易从基板上脱落的风险。再者，所述上、下导电单元上下重叠，会形成额外的电容效应，从而影响整个导电通路的阻抗。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

针对背景技术所面临的问题，本发明提供了一种导电端子与电路板之间通过一导电体相互电性连接的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，安装于一电路板上用以对接一芯片模块，包括：一绝缘本体，设有至少一收容孔；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一导接部；至少一导电体，设于所述导接部的下方，用以接触所述导接部以及电性连接于所述电路板。

进一步地，所述绝缘本体的下表面向上凹设至少一容纳槽，所述容纳槽位于所述收容孔的下方并连通所述收容孔，所述导电体固定于所述容纳槽中。

进一步地，所述收容孔的底面向下凹陷有自上而下逐渐收缩的一凹部，所述凹部连通所述容纳槽，所述导接部进入所述凹部。

进一步地，所述导电体为金属材质。

进一步地，所述导电体通过一焊料连接所述电路板。

进一步地，所述导接部与所述导电体之间具有一间隙；当所述芯片模块下压所述接触部，所述导电端子向下移动，所述导接部向下抵接所述导电体。

进一步地，所述导电端子具有一基部，所述基部的上方向上倾斜延伸一上弹臂，所述上弹臂具有向下弯折延伸一接触部，所述接触部用以接触所述芯片模块，所述接触部下方连接有一第一抵接部；所述基部的下方设有向下倾斜延伸一下弹臂，所述下弹臂与所述上弹臂相对于所述基部同向延伸，所述下弹臂向上弯折延伸所述导接部，所述导接部上方连接有一第二抵接部。

进一步地，所述上弹臂在所述接触部与所述第一抵接部之间设有一开槽；所述下弹臂在所述导接部与所述第二抵接部之间设有一开口。

进一步地，所述收容孔的一端壁凸设有一挡块，所述下弹臂具有连接于所述基部下方的一挡部，所述挡部向端壁凸出，并位于所述挡块的下方；所述收容孔在所述基部的一侧凹设有一限位槽，所述基部凸伸一限位部收容于所述限位槽中。

进一步地，仅当所述芯片模块向下压接所述导电端子时，所述第一抵接部接触所述第二抵接部。