[发明专利]一种高精细线路PCB的线路修补方法

权利要求书

1.一种高精细线路PCB的线路修补方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积；具体为，S11.采用下表面设有凸起的第一压脚对所述PCB待补线路表面施加压力；所述凸起配合所述PCB待补线路表面设有均匀分布的多排多列；S12.粗化修补金线的焊接面；

S2.将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；

S3.在所述补线板的修补金线表面施加压力；具体为，采用下表面平整的第二压脚在所述补线板的修补金线表面施加压力；

S4.以第一预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行AOI扫描，并在检测所述修补金线是否存在脱落，增大所述步骤S1的粗化程度与/或增大所述步骤S3中施加的压力。

2.如权利要求1所述的一种高精细线路PCB的线路修补方法，其特征在于：在所述步骤S4中，所述第一预设抽样比例设置为不低于10％。

3.如权利要求2所述的一种高精细线路PCB的线路修补方法，其特征在于，所述步骤S4还包括：在检测到所述修补金线不存在脱落时，在评估的补线效果不达标时增大所述步骤S3施加的压力，在评估的补线效果达标时不操作。

4.如权利要求3所述的一种高精细线路PCB的线路修补方法，其特征在于，还包括步骤：

S5.以第二预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行耐高压测试，将测试结果不达标的补线板退回到所述步骤S3，并增大所述步骤S3施加的压力。