[发明专利]一种无基材导热阻燃胶带及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无基材导热阻燃胶带及其制备方法，自上而下依次包括第一导热阻燃胶层、PU补强层、第二导热阻燃胶层和离型层，第一导热阻燃胶层和第二导热阻燃胶层均为添加有导热阻燃填料的聚丙烯酸酯，PU补强层为添加有导热阻燃填料的二液型聚氨酯涂层。本发明的有益效果是：PU补强层添加较多量的导热阻燃填料，保证了胶带的导热阻燃性，同时胶带具有柔软性，适用于不平整表面的粘结，PU补强层涂布厚度可调节，可以满足不同使用需求；胶层添加交少量的导热阻燃填料，保持了胶带的高粘接性和初粘性；本发明的无基材导热阻燃胶带模切加工性好，初粘高，粘结强度高，高温条件下使用寿命长。

技术领域

本发明涉及电子元件的粘结及散热，尤其涉及一种无基材导热阻燃胶带及其制备方法。

背景技术

电子产品芯片、LED发光模组使用过程中会产生大量的热量，热量不及时传导消散会造成元器件工作不稳定，影响电子产品使用寿命。由于一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的作用，导热双面胶完全解决了这个问题，用导热双面胶带替代螺丝固定，导热接触面积更大，可以达到最有效的散热。无基材导热阻燃胶带比有基材胶带更柔软，服帖性更好，对不平整表面的粘结起到良好填补效果，具有高粘结强度，导热阻燃性能优异，使用寿命长，在80-120℃条件下使用5年能保持较强的粘接性。

发明内容

本发明针对现有有基材胶带无法对电子重要部位起着既导热又粘性的问题，提供一种无基材导热阻燃胶带及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种无基材导热阻燃胶带，自上而下依次包括第一导热阻燃胶层、PU补强层、第二导热阻燃胶层和离型层，其特征在于，所述第一导热阻燃胶层和第二导热阻燃胶层均为添加有导热阻燃填料的聚丙烯酸酯，所述PU补强层为添加有导热阻燃填料的二液型聚氨酯涂层，所述离型层为离型纸或离型膜。

所述导热阻燃填料为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氢氧化铝中的一种，所述导热阻燃填料占所述聚丙烯酸酯质量的20％-60％。所述聚丙烯酸酯的数均分子量为42-55万。所述二液型聚氨酯涂层模量为30-50kg/cm²。所述离型层为离型纸以及单面或双面离型的PE、PET或PP中的任意一种。

本发明的有益效果是：PU补强层添加较多量的导热阻燃填料，保证了胶带的导热阻燃性，同时胶带具有柔软性，适用于不平整表面的粘结，PU补强层涂布厚度可调节，可以满足不同使用需求；胶层添加交少量的导热阻燃填料，保持了胶带的高粘接性和初粘性；本发明的无基材导热阻燃胶带模切加工性好，初粘高，粘结强度高，高温条件下使用寿命长。

本发明还提供了上述无基材导热阻燃胶带的制备方法，包括如下步骤：

1)将添加有导热阻燃填料的二液型聚氨酯胶水搅拌混合均匀，添加甲苯溶剂使体系粘度控制在5000-13000cp；

2)将配备好的聚氨酯胶水与涂布机供胶泵连接，用逗号辊涂布法将聚氨酯胶水涂布在PET双面离型膜上，于80-120℃烘干3-5min，干燥后PU层厚度50-200微米，收卷得到PU补强层；

3)将添加有导热阻燃填料的聚丙烯酸酯胶水搅拌混合均匀，添加甲苯溶剂使体系粘度控制在3000-8000cp；

4)将配备好的聚丙烯酸酯胶水与涂布机供胶泵连接，用逗号涂布法将聚丙烯酸酯胶水涂布在PET过程膜上，于80-100℃烘干1-3min，干燥后胶层厚度20-50微米，胶层与步骤2)制得的PU补强层其中一面在50℃热辊上复合，收卷得到第一导热阻燃胶层与PU补强层复合体；

5)将配备好的聚丙烯酸酯胶水与涂布机供胶泵连接，用逗号涂布法将聚丙烯酸酯胶水涂布在PET过程膜上，于80-100℃烘干1-3min，干燥后胶层厚度20-50微米，胶层与步骤4)制得的PU补强层复合体另一面在50℃热辊上复合，收卷得到胶带半成品；