[发明专利]小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品

权利要求书

1.一种小孔套位异步模切方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在第一底膜上依次层叠覆上主材和第一离型膜，以第一跳距传送至第一刀模；

S2、在进入所述第一刀模前，排去所述主材下方的所述第一底膜，并将第一保护膜于所述主材的下方以第二跳距传送至第一刀模；所述第二跳距与所述第一跳距不相等；

S3、所述第一刀模朝所述第一离型膜进行冲切，并使所述第一保护膜覆合在所述主材的下方，形成第一复合膜；

所述第一刀模包括第一刀模板、设置在所述第一刀模板上的线形刀锋、设置在所述第一刀模板上且位于所述线形刀锋相对两端处的两个定位刀锋；所述线形刀锋对应模切成品中主材层的一侧边冲切所述第一离型膜至第一保护膜上；所述定位刀锋冲切所述第一保护膜，在所述第一保护膜上冲切出定位孔，所述线形刀锋的端部与对应的所述第一刀模板边缘的距离≤12mm；

S4、排去冲切后的所述第一复合膜上的第一离型膜并覆上第二离型膜，在所述第一保护膜下方覆合第二底膜，形成第二复合膜并传送至第二刀模；

S5、所述第二刀模朝所述第二复合膜进行套切；

所述第二刀模包括第二刀模板、设置在所述第二刀模板上的对应模切成品中保护膜层轮廓线的环形刀锋、设置在所述第二刀模板上且分别与两个所述定位刀锋对应的两个定位柱；两个所述定位柱分别穿进所述第一保护膜上两个定位孔中对第二复合膜进行定位，所述环形刀锋套切所述第二复合膜至第二底膜上，在所述第二复合膜套切出模切成品。

2.根据权利要求1所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S6、排去冲切后的所述第二复合膜上的外框废料，排去第二底膜，同时在所述第二离型膜上方覆上第三离型膜，使模切成品排布在所述第三离型膜上。

3.根据权利要求2所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S7、在所述第三离型膜上覆白格，将相邻的模切成品进行隔离。

4.根据权利要求3所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S8、对应所述白格，对所述第三离型膜进行裁切。

5.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，步骤S4中，通过胶带滚动贴合所述第一离型膜，将冲切后的所述第一离型膜粘附从所述第一复合膜上排去。

6.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，步骤S5中，所述环形刀锋冲切所述第二复合膜时，所述环形刀锋的一侧边对应模切成品中主材层的相对另一侧边，所述第一刀模的线形刀锋所形成的冲切线横跨所述环形刀锋覆盖的范围。

7.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于,所述第二跳距大于所述第一跳距。

8.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，步骤S5中，两个所述定位柱位于所述环形刀锋的外围。

9.一种小孔套位异步模切成品，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的小孔套位异步模切方法制得；

所述小孔套位异步模切成品包括保护膜层、覆合在所述保护膜层上的主材层；所述主材层的至少一侧边缘与所述保护膜层的至少一侧边缘对齐，且所述主材层的宽度小于所述保护膜层的宽度。