[发明专利]一种白光LED制备方法及白光LED器件在审
申请号: | 201811516454.9 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN109841720A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 王昊;彭洋;梁仁瓅;牟运;许琳琳;戴江南;陈长清 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/56 |
代理公司: | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 张宇娟 |
地址: | 436044 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 白光LED器件 制备 微结构阵列 蛾眼 蓝宝石片 荧光玻璃 白光LED 硅胶 化学机械抛光 制备方法工艺 光提取效率 蓝宝石表面 有机聚合物 激光切割 陶瓷基板 荧光粉层 紫外照射 烧结 空气炉 上表面 变黄 固化 刻蚀 裂片 涂覆 掩膜 芯片 申请 | ||
1.一种白光LED器件制备方法,其特征在于,步骤为:
(1)化学机械抛光得到蓝宝石片,使用激光切割蓝宝石表面,掩膜制备、刻蚀、裂片,得到上表面具备蛾眼微结构阵列的蓝宝石片;
(2)将红色荧光粉、绿色荧光粉、玻璃粉和有机溶剂混合搅拌,得到荧光混合液;
(3)将步骤(2)所得的荧光混合液使用丝网印刷的方法,在步骤(1)所得的蓝宝石片下表面制备荧光粉层,并在空气炉中烧结,得到具备蛾眼微结构阵列荧光玻璃;
(4)将紫外LED芯片共晶在3.2㎜*3.2㎜AlN陶瓷基板中部;
(5)在芯片和陶瓷基板上方涂覆硅胶;
(6)将步骤(3)所得的具备蛾眼微结构阵列荧光玻璃设置于硅胶上方;
(7)并在真空、120℃条件下,固化50分钟,得到白光LED器件。
2.根据权利要求1所述的白光LED器件制备方法,其特征在于,步骤(1)所述的蓝宝石片厚度为200μm。
3.根据权利要求1所述的白光LED器件制备方法,其特征在于,步骤(2)所述红色荧光粉为CaAlSN3:Eu2+,绿色荧光粉为Ba2MgSi2O7:Eu2+。
4.根据权利要求1所述白光LED器件制备方法,其特征在于,步骤(2)所述红色荧光粉、绿色荧光粉和玻璃粉投料质量比为1:2:7。
5.根据权利要求1所述的白光LED器件制备方法,其特征在于,步骤(3)所述荧光粉层厚度为20-107μm。
6.根据权利要求1所述的白光LED器件制备方法,其特征在于,步骤(3)所述空气炉温度设置为600℃,所述烧结时间为30分钟。
7.一种白光LED器件,其特征在于,包括AlN陶瓷基板、紫外LED芯片、硅胶、荧光粉层和蓝宝石片,所述紫外LED芯片位于所述AlN陶瓷基板中部,所述陶瓷基板和所述紫外LED芯片上表面依次设置硅胶、荧光粉层和蓝宝石片,所述蓝宝石片上表面具有蛾眼微结构阵列凸起。
8.根据权利要求7所述的白光LED器件,其特征在于,所述蛾眼微结构阵列凸起的高度为1.5-2μm,底面直径为1-2μm,阵列周期为3μm。
9.根据权利要求8所述的白光LED器件,其特征在于,所述蛾眼微结构阵列凸起的高度为1.8μm,底面直径为1.465μm,阵列周期为3μm。
10.根据权利要求7所述的白光LED器件,其特征在于,所述荧光粉层包含红色荧光粉、绿色荧光粉和玻璃粉。
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