[发明专利]一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法有效
| 申请号： | 201811517351.4 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109413850B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;刘亚祥;王长恺;黄男;樊柳芝;经琦;黄伟庭 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 王一源 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进 插件 元器件 pcb 封装 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法，其特征在于，包括
打开或创建PCB图纸，绘制不对称插件元器件PCB封装，使得其PCB封装的顶层焊盘为圆形，底层焊盘为菱形；
根据插件元器件的放置层面的焊盘形状判断插件元器件的放置层面是否正确；
完成封装；
所述判断插件元器件的放置层面是否正确包括，
当插件元器件的PCB封装在顶层时，查看PCB图纸，若此时插件元器件的放置层面的焊盘为圆形焊盘且相对面的焊盘为菱形焊盘，则插件元器件的放置层面正确；否则将PCB封装翻转，直到插件元器件的放置层面的焊盘为圆形焊盘且相对面的焊盘为菱形焊盘；
当插件元器件的PCB封装在底层时，查看PCB图纸，若此时插件元器件的放置层面的焊盘为菱形焊盘且相对面的焊盘为圆形焊盘，则插件元器件PCB封装放置正确；否则将PCB封装翻转，直到插件元器件的放置层面的焊盘为菱形焊盘且相对面的焊盘为圆形焊盘。
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