[发明专利]带自动加热功能的摄像模组

权利要求书

1.带自动加热功能的摄像模组，其至少包括镜头以及设于镜头上的加热装置，其特征在于，还包括：单片机芯片、以及温度检测电路，温度检测电路与单片机芯片的输入端电连接，并将检测到的温度信号发送至单片机芯片，加热装置与单片机芯片的输出端电连接，单片机芯片根据所接收的温度信号控制加热装置的启/停。

2.如权利要求1所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，温度检测电路至少包括温度传感器，加热装置为发热片，温度传感器设于发热片上并与镜头紧贴。

3.如权利要求2所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，发热片具有环状主板，环状主板装设于镜头上并设置有发热元件，温度传感器设于环状主板外表面。

4.如权利要求1-3任一项所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，单片机芯片与加热装置之间设置有驱动电路，驱动电路包括三极管Q1A和Q1B、稳压管D3、功率晶体管U8、电阻R28、电阻R29、以及电容C49、C50、C51和C52；三极管Q1B为PNP型管，其发射极连接+12V直流源，其集电极经电阻R29接地，其基极连接三极管Q1A的集电极；三极管Q1A的发射极接地，其基板连接至单片机芯片以获取PWM控制信号；功率晶体管U8的栅极连接三极管Q1B的集电极，其源极连接三极管Q1B的发射极，且于栅极与源极之间并联设置有稳压管D3和电阻R28，其漏极连接至所述加热装置且接有所述电容C49、C50、C51和C52。

5.如权利要求2或3所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，温度检测电路还包括设于温度传感器与单片机芯片输入端之间的RC网络，RC网络包括并联于温度传感器输出脚与地端之间的电阻R31和电容C53。

6.如权利要求1-3任一项所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，还包括用于对输入供电电压进行降压的电压转换电路，所述电压转换电路包括电压转换芯片、稳压管D5、电感线圈L7、电阻R147、电阻R148、电容C59、C60、C61和C62，电压转换芯片具有输入端VIN、输出端SW和反馈端FB，输入端VIN连接+12V直流源且并联设置有电容C61、C62和稳压管D5，其输出端SW经电感线圈L7产生+5V电压输出，输出端SW与反馈端FB之间设置有电容C59，电阻R147和R148串联接于电感线圈L7与地端之间，电容C60与电阻R147和R148并联，电阻R147和R148的连接点与反馈端FB相连。

7.如权利要求1-3任一项所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，还包括

前壳，开设有与镜头相对的拍摄取景窗口；

基体，与前壳相配合，其设有安装座，并与前壳之间形成第一散热腔，镜头设于安装座中并位于第一散热腔，且镜头前端与前壳拍摄取景窗口相抵；

后壳，与基体相配合，其与基体之间形成第二散热腔，一PCB板位于第二散热腔内。

8.如权利要求7所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，后壳上设有与电源接口相对应开口、以及与摄像信号传输接口相对应的开口。

9.如权利要求8所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，基体上于安装座旁开设有一散热对流孔，该散热对流孔与第一散热腔和第二散热腔连通，加热装置上的电连接线及接线端子穿过散热对流孔与PCB板上的接线端子电连接。

10.如权利要求9所述的带自动加热功能的摄像模组，其特征在于，前壳下沿设有第一定位凸起，基体上表面设有第一定位凹槽，第一定位凸起与第一定位凹槽相配合，且两者之间设有第一密封圈。