[发明专利]导根种植结构及保水种植装置

权利要求书

1.一种导根种植结构，其特征在于，包括防水基材，所述防水基材呈板状结构，所述防水基材用于承载种植物及其栽培基质；

所述防水基材具有导根区域，所述导根区域用于在种植物生根作用下产生缝隙以使根部穿过所述防水基材，所述导根区域朝向种植物的一侧具有粗糙表面；

其中，所述防水基材采用预先发泡的泡沫珠粒制得，预先发泡的泡沫珠粒包括体积比为90％至40％的普通泡沫珠粒及体积比为10％至60％的预制泡沫珠粒，所述预制泡沫珠粒为所述普通泡沫珠粒混合适量钙镁磷粉、纳米蒙脱石粉及/或腐殖酸粉末 得到；所述适量以其上限能使泡沫珠粒结块为标准，用于使所述防水基材被根系突破。

2.根据权利要求1所述导根种植结构，其特征在于，所述防水基材设有导根层并以所述导根层作为所述导根区域；所述防水基材还设有承载层，所述承载层设置于所述导根层的上方或下方，所述承载层具有大量间隙以让种植物的根系穿过。

3.根据权利要求2所述导根种植结构，其特征在于，所述防水基材设有两层所述承载层，所述导根层位于两层所述承载层之间。

4.根据权利要求3所述导根种植结构，其特征在于，所述承载层为框架支撑结构；或者，所述承载层为具有加强筋结构的塑料板，其中具有大量穿孔。

5.根据权利要求1所述导根种植结构，其特征在于，所述防水基材全体均为所述导根区域。

6.根据权利要求4所述导根种植结构，其特征在于，所述防水基材朝向种植物的一侧全部具有所述粗糙表面。

7.一种保水种植装置，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述导根种植结构。

8.根据权利要求7所述保水种植装置，其特征在于，所述保水种植装置还设有围框结构，所述导根种植结构设置于所述围框结构的底部，并且所述导根种植结构与所述围框结构共同形成一个无盖空箱体。

9.根据权利要求8所述保水种植装置，其特征在于，所述围框结构采用隔水挡板围合形成；所述保水种植装置还设有盖板，所述盖板盖设于所述围框结构的顶部。

10.根据权利要求9所述保水种植装置，其特征在于，所述围框结构的底部还设有承托部，所述导根种植结构设置于所述承托部上；或者，所述围框结构的底部下方还延伸设有保水区，所述保水区的侧壁上部开设有溢流孔。