[发明专利]显示面板以及显示面板的制备方法有效
申请号: | 201811520015.5 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN109659340B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 陈慧 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 以及 制备 方法 | ||
本申请公开了一种显示面板以及显示面板的制备方法,所述显示面板包括:基板;发光单元,多个所述发光单元设置在所述基板上;四分之一波片,所述四分之一波片设置在多个所述基板上且覆盖多个所述发光单元;线偏光层,所述线偏光层设置在所述四分之一波片上;其中,所述线偏光层包括多个线偏光块,每一所述线偏光块对应设置在相邻所述发光单元之间。通过上述方式能够减少显示面板发出的光线损耗,大大提高显示面板的发光亮度。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板以及显示面板的制备方法。
背景技术
有机发光显示面板(Organic Light Emitting Diode,OLED)具有低功耗、超轻薄、更宽视角、高对比度、响应时间短等优点,被业界公认为最有发展潜力的显示装置。
在OLED显示面板中,圆偏光片为重要的组件之一,利用圆偏光片可以阻隔外界光的反射,从而可以降低反射、提高显示面板的对比度。然而,现有的圆偏光片中通常包含有线偏光部分,而线偏光部分只允许通过与其偏振方向相同的光线,透光率较低,导致显示面板发出的光线在经过线偏光部分时会损失掉一大部分,大大降低了显示面板的发光亮度。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板以及显示面板的制备方法,能够减少显示面板发出的光线损耗,大大提高显示面板的发光亮度。
第一方面,本申请提供一种显示面板,包括
基板;
发光单元,多个所述发光单元设置在所述基板上;
四分之一波片,所述四分之一波片连续地设置在多个所述基板上且覆盖多个所述发光单元;
线偏光层,所述线偏光层设置在所述四分之一波片上;所述线偏光层包括多个线偏光块,每一所述线偏光块对应设置在相邻所述发光单元之间;以及
透明光学胶层,所述透明光学胶层设置在所述线偏光层上,且所述透明光学胶层覆盖多个所述线偏光块。
在本申请提供的显示面板中,多个所述发光单元间隔排布;其中,每一所述线偏光块对应设置在所述发光单元的间隔处。
在本申请提供的显示面板中,所述显示面板还包括第一配向层;其中,所述第一配向层设置在所述四分之一波片上,且所述多个线偏光块间隔设置在所述第一配向层上。
在本申请提供的显示面板中,所述线偏光块的材料为向列相液晶。
在本申请提供的显示面板中,所述四分之一波片包括第二配向层和液晶层;其中,所述第二配向层设置在所述基板上,且所述第二配向层覆盖多个所述发光单元,所述液晶层设置在所述第二配向层上。
在本申请提供的显示面板中,所述显示面板还包括封装层,所述封装层设置在所述发光单元与所述四分之一波片之间。
在本申请提供的显示面板中,所述显示面板还包括封装层,所述封装层设置在所述线偏光层上,且所述封装层覆盖多个所述线偏光块。
在本申请提供的显示面板中,所述显示面板还包括设置在所述发光单元和四分之一波片之间的粘接层。
第二方面,本申请提供一种显示面板的制备方法,包括:
提供一发光基板,所述发光基板包括基板以及设置在所述基板上的发光单元;
在所述发光基板上形成四分之一波片,所述四分之一波片连续地覆盖多个所述发光单元;
在所述四分之一波片上形成具有图案化的线偏光层,其中,所述线偏光层包括多个线偏光块,每一所述线偏光块对应设置在相邻所述发光单元之间;
在所述线偏光层上形成一层透明光学胶层,所述透明光学胶层覆盖多个所述线偏光块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的