[发明专利]一种激光加工方法及系统

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：位移测量装备安装布局；

在激光加工装备的激光加工头部分布局位移测量装备，确保位移测量装备与激光加工头同轴；

S2：对焦；

将激光加工光束对焦至待加工工件表面，位移测量装备采集此时位移测量装备端面到激光焦点的位置(X，Y，L)，并将该位置的L值确定为标准值；

S3：预加工；

在不打开加工激光的情况下，按照实际加工路径对整个工件加工表面进行预加工；

S4：数据采集；

位移测量装备在激光预加工过程中获取整个工件加工表面每一个加工点的三维坐标值{(X1、Y1、L1)、(X2、Y2、L2)、…(Xn、Yn、Ln)}，并将该数据反馈至激光加工装备的控制系统；

S5：数据分析及处理；

将激光加工装备的控制系统获取的{(X1、Y1、L1)、(X2、Y2、L2)、…(Xn、Yn、Ln)}进行修正，即将(L1、L2、L3…Ln)中不等于L的所有值均修正为L；

S6：激光实际加工；

开激光，激光加工装备按照步骤S5修正过后加工路径数据{(X1、Y1、L)、(X2、Y2、L)、…(Xn、Yn、L)}进行加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述位移测量装备为三角测量位移传感器、光谱共聚焦位移传感器或锥光全息位移传感器。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤S5具体为：

首先将激光加工装备控制系统获取的{(X1、Y1、L1)、(X2、Y2、L2)、…(Xn、Yn、Ln)}数据导出；

然后将(L1、L2、L3…Ln)中不等于L的所有值修正为L；

最后将修整后的{(X1、Y1、L)、(X2、Y2、L)、…(Xn、Yn、L)}数据重新导入激光加工装备的控制系统。