[发明专利]一种耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺

权利要求书

1.一种耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺，其特征在于：包括无氰预镀铜前处理，活化保护，无氰预镀铜，无氰加厚镀铜前处理，无氰加厚镀铜，具体包括以下步骤：

①取待镀铜工件，除油，水洗，活化；活化时，活化液硫酸含量为130-160g/L,在室温下活化5-15s；工件活化后放入活化保护液中进行活化保护后，直接放入预镀铜槽中；

②对预镀铜槽中的工件进行预镀铜；

③将步骤②中预镀铜后的工件，用水清洗，活化，再次用水清洗；

④将步骤③处理后的工件放入加厚镀铜电镀槽中，进行加厚镀铜；

⑤将步骤④处理后的工件水洗烘干后，机械除去工作面的镀铜层，进行渗碳、渗氮、氰化和除铜处理后，水洗烘干，即可；

步骤①中，所述的活化保护液为两种：一种是合金钢或碳钢类材料用活化保护液，该活化保护液中HEDP为5～10g/L，其中所述合金钢不包含不锈钢类材料；另一种为不锈钢类材料，该类材料都需先预镀镍，预镀镍后进行活化保护，其活化保护液中HEDP为50～100g/L；

步骤②中，所述的预镀铜是；采用阴极移动装置进行预镀铜，预镀铜参数为：HEDP与Cu²⁺质量比达到14～21，pH值为9.5～10.2；温度为30～45℃；电流密度为1.2～1.5A/dm²；时间为30～60min；阳极为退火态纯铜板T1、T2、1Cr18Ni9Ti或0Cr18Ni9不锈钢；S阴：S阳＝1：1.0～1.5；

步骤④中，进行加厚镀铜时，所用电镀液中HEDP与Cu²⁺质量比为6～14；

步骤④中，进行加厚镀铜时，采用脉冲电源，频率为10Hz，第一阶段电镀采用正向导通为90％，1.5A/dm²，负向导通10％，1.0A/dm²，时间2h20min；第二阶段采用正向导通90％，脉宽间歇10％，时间2h，1.2～1.5A/dm²；第三阶段采用直流电镀，1.0～1.4A/dm²，时间1h。

2.如权利要求1所述的耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺，其特征在于：步骤①中，所述的除油时：所用除油的含量为NaOH 30～50g/L、Na₂CO₃·10H₂O20～30g/L、Na₃PO₄·12H₂O20～30g/L和水玻璃3～5g/L；除油时间为20～60min。

3.如权利要求1所述的耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺，其特征在于：步骤①中，所述的对工件进行活化保护是：工件室温下活化保护5～15s。