[发明专利]阵列基板修复工艺、阵列基板以及显示面板在审
| 申请号： | 201811521482.X | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109491163A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 单剑锋 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列基板 金属线 氧化锡 断线位置 修补 彩膜基板 绝缘材料 显示面板 修复工艺 线接触 涂覆 申请 按压 隔离 位置处 短路 检测 | ||
1.一种阵列基板修复工艺，其特征在于，所述阵列基板修复工艺包括以下步骤：
检测阵列基板上的氧化锡线；
在检测到阵列基板上的氧化锡线有断线位置时，采用金属线修补所述断线位置；
在所述断线位置上涂覆绝缘材料，以将修补的金属线包裹隔离。
2.如权利要求1所述的阵列基板修复工艺，其特征在于，所述在所述断线位置上涂覆绝缘材料的步骤包括：
采用彩色光阻涂布所述断线位置。
3.如权利要求2所述的阵列基板修复工艺，其特征在于，所述采用彩色光阻涂布所述断线位置的步骤之后，还包括：
将阵列基板放到真空装置中进行真空干燥。
4.如权利要求3所述的阵列基板修复工艺，其特征在于，所述在所述断线位置涂覆彩色光阻，以将修补的金属线包裹隔离的步骤之后，还包括：
对所述阵列基板上的彩色光阻进行烘烤。
5.如权利要求4所述的阵列基板修复工艺，其特征在于，所述对所述阵列基板上的彩色光阻进行烘烤的步骤之前，还包括：
对经过真空干燥的阵列基板进行预烘烤与冷却。
6.如权利要求1-5任意一项所述的阵列基板修复工艺，其特征在于，所述采用金属线修补所述断线位置的步骤之后，在所述断线位置上涂覆绝缘材料的步骤之前，还包括：
清洗所述阵列基板。
7.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括基板本体以及设置在基板上的氧化锡膜，所述氧化锡膜的断线位置连接有金属线，所述金属线上涂覆有绝缘层。
8.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述绝缘层为彩色光阻层。
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括彩膜基板以及如权利要求7或8任意一项所述的阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板通过单元制程组成盒，并按压形成所述显示面板。
10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板与所述阵列基板组盒时，所述阵列基板上的金属线与所述彩膜基板之间间隔所述绝缘层。
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