[发明专利]一种T/R模块结构及具有该结构的液冷板插件有效
申请号: | 201811521721.1 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN109459728B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 叶锐;张根烜;关宏山;任恒;满慧 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | G01S7/02 | 分类号: | G01S7/02;H05K7/20 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 杨雪 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 结构 具有 液冷板 插件 | ||
1.一种T/R模块结构,其特征在于,包括壳体、底盖板、热扩展体和顶盖板,所述壳体顶部与所述顶盖板连接,所述壳体底部与所述底盖板连接,所述壳体对应所述顶盖板的上端面设置有安装槽,所述壳体和所述顶盖板的连接使所述安装槽形成密闭的安装空间,电子元器件设置正在所述安装空间内;所述安装槽内壁对应所述电子元器件中发热元件的安装位置设置有热扩展体槽,所述热扩展体嵌入所述热扩展体槽内;所述发热元件设置在所述热扩展体上;所述壳体内设置有冷却流道,所述冷却流道位于所述发热元件的下部;
所述冷却流道内对应所述发热元件设置具有若干散热肋片的肋片簇结构;所述散热肋片包括壳体肋片和底盖板肋片;所述冷却流道内壁对应所述电子元器件的位置设置有若干均匀排列的所述壳体肋片;所述热扩展体槽位于所述壳体肋片的正上方;所述底盖板设置有若干均匀排列的所述底盖板肋片;所述壳体肋片和所述底盖板肋片对应设置;
所述壳体下端面设置进液口和出液口,所述进液口和所述出液口实现所述冷却流道与外部冷板流道的流通。
2.如权利要求1所述的T/R模块结构,其特征在于,所述壳体的下端面对应所述电子元器件位置设置有敞开口,所述敞开口与所述冷却流道连通,所述壳体底部与所述底盖板的连接可实现所述敞开口的密封。
3.如权利要求1所述的T/R模块结构,其特征在于,所述壳体底部与所述底盖板处于连接状态时,所述壳体肋片和所述底盖板肋片均匀交错布置形成所述肋片簇结构。
4.如权利要求3所述的T/R模块结构,其特征在于,每相邻两个所述散热肋片之间的间距为0.1mm~0.4mm;所述散热肋片的高度尺寸均为1.0mm~2.5mm。
5.如权利要求1所述的T/R模块结构,其特征在于,所述壳体、所述底盖板和所述顶盖板的材料均设置为铝合金,所述热扩展体的材料为铜、金刚石或金属化金刚石复合材料中的一种,所述热扩展体表面采用电镀镍金处理,所述热扩展体槽内表面采用电镀镍金处理。
6.如权利要求1所述的T/R模块结构,其特征在于,所述热扩展体为矩形,所述发热元件为功率放大芯片;所述热扩展体平面尺寸各边长尺寸为所述功率放大芯片各对应边长尺寸的1.5~3倍,所述热扩展体高度尺寸为0.5mm~1.5mm。
7.一种液冷板插件,其特征在于,包括至少一个具有如权利要求1-6任一项所述T/R模块结构的T/R模块、液冷板插件本体;所述液冷板插件本体内部设置冷板流道,所述冷板流道包括冷板供液分配流道与冷板回液汇集流道,且所述冷板供液分配流道与所述冷板回液汇集流道不连通,所述T/R模块和所述液冷板插件本体的连接实现所述冷板流道与所述冷却流道连通。
8.如权利要求7所述的液冷板插件,其特征在于,所述冷板供液分配流道设有供液口,所述冷板回液汇集流道设有回液口;在所述T/R模块上壳体的底部密封圈槽设置密封圈,通过将所述壳与所述液冷板插件本体的固定连接,所述进液口与所述供液口、所述出液口与所述回液口对合从而形成闭合流道。
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