[发明专利]显示面板及其制作方法和驱动显示面板的方法有效
申请号: | 201811523038.1 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109638047B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 黄清雨;焦志强;闫华杰;张娟;李晓虎 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1333;G02F1/133;G09G3/3208;G09G3/36;G02F1/1335 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵天月 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 驱动 方法 | ||
本发明提供了显示面板及其制作方法和驱动显示面板的方法。该显示面板包括阵列基板和控制器,阵列基板上具有多个像素单元,像素单元中具有发光元件,至少部分像素单元中设置有反射层和与控制器电连接的光学传感器,反射层设置在发光元件的出光方向上,用于将发光元件发出的出射光反射向光学传感器,光学传感器用于测定反射光的实时强度,控制器用于根据实时强度调整发光元件的发光强度趋近理论强度。该显示面板可实现对像素单元的发光元件的出射光的实时补偿,克服了由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷,可以使得在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果,且结构简单,无需改变显示面板的整体结构,工艺上容易实现,易于工业化生产。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及显示面板及其制作方法和驱动显示面板的方法。
背景技术
在相关技术中,显示面板在投入使用后由于array(阵列基板)的不良或者老化会导致显示不良;另外,随着显示面板的使用时间增加,不同像素的老化程度不同,也会导致显示不良。目前解决上述显示不良的方法主要是在显示面板出厂时,进行Gamma(伽马)调试以后,直接利用CCD(电耦合元件)进行一次pixel(像素)级精准的光学校对;另外也可对显示面板的外部电路进行外部电路补偿,以补偿Vth(阈值电压)的偏移。然而,前面所述的方法均不能实现实时测定每个像素的光强变化,因此并不能使得显示面板在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果。
因而,现有的显示面板的相关技术仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种可实现对像素单元的发光元件的出射光的实时补偿、克服在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷、可以使得在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果、结构简单、无需改变整体结构、工艺上容易实现、或者易于工业化生产的显示面板。
在本发明的一个方面,本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例,该显示面板包括阵列基板和控制器,所述阵列基板上具有多个像素单元,所述像素单元中具有发光元件,至少部分所述像素单元中设置有反射层和与所述控制器电连接的光学传感器,所述反射层设置在所述发光元件的出光方向上,用于将所述发光元件发出的出射光反射向所述光学传感器,所述光学传感器用于测定反射光的实时强度,所述控制器用于根据所述实时强度调整所述发光元件的发光强度趋近理论强度。由于该显示面板的光学传感器能够测定反射光的实时强度,从而可以实现对显示面板中像素单元的发光元件的出射光的实时补偿,克服了显示面板在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷,进而可以使得显示面板在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果,且由于在发光元件的出光方向上设置体积较小的反射层,通过体积较小的反射层将出射光反射向体积较大且难以设置在显示面板结构内部的光学传感器,使得显示面板的结构简单,无需改变显示面板的整体结构,工艺上容易实现,易于工业化生产。
根据本发明的实施例,还包括:准直结构,所述准直结构设置在所述反射层与所述光学传感器之间,用于对所述反射层反射的光线进行准直处理。
根据本发明的实施例,所述反射层包括金属层或布拉格反射层。
根据本发明的实施例,所述布拉格反射层由多层依次交替层叠设置的金属化合物与冰晶石形成。
根据本发明的实施例,所述光学传感器设置在所述发光元件背离所述出光方向的一侧。
根据本发明的实施例,所述光学传感器在所述阵列基板上的正投影和所述发光元件中的发光层在所述阵列基板上的正投影不重叠。
根据本发明的实施例,所述发光元件包括阳极、阴极和位于所述阳极和所述阴极之间的发光层,所述阴极或所述阳极为非透明整面电极,在与所述反射层和所述光学传感器对应的位置处所述非透明整面电极上具有开口,所述反射层反射的光通过所述开口射向所述光学传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的