[发明专利]一种单侧双层线路基板的制作工艺

权利要求书

1.一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，铜板及FR4板(1)裁切开料，铜板加工出第二盲孔(5)；

步骤b，FR4板(1)下侧的铜加工成型为第二线路层(13)；

步骤c，FR4板(1)和铜板进行第一次烤板，烤板温度135～160℃、时长50～75min；

步骤d，铜板上端贴附半固化的胶膜，胶膜上对应第二盲孔(5)的位置开设通孔，通孔的孔径大于第二盲孔(5)的孔径，第二线路层(13)的下端涂布胶料、其中第二线路层(13)下端的电连接位留空，涂布胶料的FR4板(1)第二次烤板，烤板135～160℃、时长7～12min；

步骤e，铜板上的第二盲孔(5)依次垫入高温膜和垫片，高温膜及垫片均是周壁远离第二盲孔(5)的内壁1～2mm，高温膜及垫片的厚度总和比铜板及胶膜的厚度总和小0.08～0.15mm；

步骤f，铜板放置在硅胶垫上、FR4板(1)贴合铜板、且第二线路板的电连接位对应第二盲孔(5)；FR4板(1)与铜板压合连接，温度170～240℃、压力40～65kg。

2.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，所述胶膜和胶料为申请号CN201510025216.8所记载的涂覆在金属基板上的高导热的树脂组合物。

3.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤c中，FR4板(1)和铜板进行第一次烤板，烤板温度145～155℃、时长55～65min；步骤d中，涂布胶料的FR4板(1)第二次烤板，烤板温度130～150℃、时长8～10min。

4.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，所述铜板厚度1.3～1.8mm；FR4板(1)中，绝缘层(12)厚度1.2～1.6mm，绝缘层(12)上端铜和下端铜厚度均为0.28～0.55mm；硅胶垫厚度1.2～2.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，所述FR4板(1)与铜板压合连接后，FR4板(1)上端铜加工为第一线路层(11)，第二盲孔(5)中取出垫片和高温膜。

6.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，还包括步骤g，硅胶垫下方依次垫有离型膜、牛皮纸和底板；底板用于盛放物料和移动物料。

7.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤a中，铜板及FR4板(1)分别加工有第一定位孔和第二定位孔；铜板与FR4板(1)贴合时，第一定位孔和第二定位孔对应，第一定位孔和第二定位孔中填充高温膜。

8.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤a中，铜板加工出第二盲孔(5)后，进行打磨、去脏污。

9.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，所述步骤c中，FR4板(1)的上端及铜板的下端贴保护膜。

10.根据权利要求1所述的一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，所述FR4板(1)和铜板进行第一次烤板前，铜基的上端和FR4的下端进行棕化处理。