[发明专利]含超支化型杂化多孔材料的不饱和聚酯树脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811527122.0 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN109912952B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 孙宾;曾婷;朱美芳;江晓泽;相恒学;陈珈;胡余宗 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: C08L67/06 分类号: C08L67/06;C08L87/00;C08J9/00;C08G83/00
代理公司: 上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙) 31303 代理人: 金利琴
地址: 201620 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 超支 化型杂化 多孔 材料 不饱和 聚酯树脂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.含超支化型杂化多孔材料的不饱和聚酯树脂的制备方法,其特征是:将多功能改性剂、不饱和聚酯树脂和固化剂混合后固化制得含超支化型杂化多孔材料的不饱和聚酯树脂;

所述多功能改性剂的制备过程为:将含分子A物质以粉体的形式与含分子B物质的水溶液混合,混合时伴以搅拌,再向混合体系中滴加金属盐溶液,滴加时伴以搅拌,制得超支化型杂化物微球,超支化型杂化物微球经140~230℃热处理制得含金属离子的超支化型杂化多孔材料,其中,金属盐溶液中的金属离子为Mn+

分子A为端基含羧基的超支化聚合物分子;

分子B为带胺基的链状分子;

含超支化型杂化多孔材料的不饱和聚酯树脂主要由不饱和聚酯树脂基体以及均匀分散在不饱和聚酯树脂基体中的多功能改性剂组成;

所述多功能改性剂为含金属离子的超支化型杂化多孔材料,为多孔微球,由超支化型杂化物经成核和生长形成微球后再进行造孔制得;

超支化型杂化物的分子结构式主要由分子A、分子B和金属离子Mn+构成,n的取值范围为1~3;

分子A中的羧基、分子B中的胺基和金属离子Mn+间通过离子键和配位键键接形成三角形键合结构,结构式如下:

式中,R为阳离子基团、阴离子基团或极性非离子基团;

含超支化型杂化多孔材料的不饱和聚酯树脂中多功能改性剂的含量为8~12wt%;

含超支化型杂化多孔材料的不饱和聚酯树脂的拉伸强度为32.3~45.4MPa,断裂伸长率为11.3%~13.3%,初始分解温度为290~340℃,极限氧指数为31%~38%,UL-94达到V-0级,经50次水洗前和后对金黄色葡萄球菌的抑菌率分别为75%~93%和68%~89%,经50次水洗前和后对大肠杆菌的抑菌率分别为83%~98%和71%~95%;

含金属离子的超支化型杂化多孔材料中金属离子的负载量为70~1700mg/g;

含金属离子的超支化型杂化多孔材料的孔径为40~100nm,孔隙率为40%~60%;

含金属离子的超支化型杂化多孔材料的起始分解温度为340~380℃,600℃下残炭率为50~65wt%;

Mn+为Ag+、Fe2+、Fe3+、Au3+、Cr3+、Zn2+、Pt2+、Pd2+、Cu2+、Ni2+、Cd2+或者为3价稀土金属离子;

分子A和分子B中,羧基含量、胺基含量和羟基含量之和为分子A和分子B的摩尔量之和的130%~170%;

通过离子键和配位键键接的羧基和通过离子键和配位键键接的胺基含量之和大于等于分子A和分子B中羧基和胺基摩尔量之和的20%;

分子A中端羧基的数量占端基总量的25%~100%,分子A的支化度为30%~100%,相对分子量为1100~50000g/mol,除了羧基的O之外,分子A主要由C和H构成;

分子B的相对分子量≤5000g/mol,除了胺基的N之外,分子主链主要由C和H构成;

所述3价稀土金属离子为La3+、Ce3+、Eu3+、Er3+、Yb3+、Tm3+、Ho3+或Pr3+

所述阳离子基团为叔铵基或季铵基,所述阴离子基团为羧酸基,所述极性非离子基团为羟基、醚基、胺基、酰胺基、巯基或卤素。

2.根据权利要求1所述的含超支化型杂化多孔材料的不饱和聚酯树脂的制备方法,其特征在于,按重量份数计,含超支化型杂化多孔材料的不饱和聚酯树脂主要由100份不饱和聚酯树脂、20~40份多功能改性剂和1~3份固化剂组成;所述固化剂为过氧化甲基乙基酮、过氧化环己酮和过氧化二苯甲酰中的一种以上。

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