[发明专利]一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备

说明书

本发明公开了一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备，通过采用切底划面的瓷砖切割方法，一把刀将待切割瓷砖的底面切割至一定的深度，另一把刀将待切割瓷砖的顶面划切出痕迹，后面采用分断装置将待切割瓷砖沿切割线分断，能够有效降低待切割瓷砖在切割过程中出现崩边、掉底等破损的概率。本发明瓷砖切割设备包括瓷砖切割设备主体，瓷砖切割设备主体包含有输送机构及切割机构，切割机构包括切底模块及划面模块；切底模块设置在输送机构下方，并用于对待切割瓷砖的底面进行切割；划面模块设置在输送机构上方，并用于对待切割瓷砖的顶面划切。

技术领域

本发明涉及瓷砖加工领域，尤其涉及一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备。

背景技术

瓷砖切割设备是一种专门用于切割瓷砖的全自动或半自动设备。

现有技术中的瓷砖切割设备一般采用直接切割的方式对瓷砖板材进行分切，由于设备老化或切刀刀轮磨损等情况，这种瓷砖切割设备及切割工艺一方面存在容易损坏瓷砖板材，例如破裂或崩边等情况，另一方面存在切割余量过大，对瓷砖板材损耗比较大的缺陷。

因此，针对上述情况，如何改进现有瓷砖切割设备的结构或瓷砖切割工艺，从而可以解决上述的问题，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

发明内容

本发明公开了一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备，通过采用切底划面的瓷砖切割方法，一把刀将待切割瓷砖的底面切割至一定的深度，另一把刀将待切割瓷砖的顶面划切出痕迹，后面采用分断装置将待切割瓷砖沿切割线分断，能够有效降低待切割瓷砖在切割过程中出现崩边、掉底等破损的概率。

本发明提供的瓷砖切割工艺，包括：

S1：对待切割瓷砖的底面进行切割；

S2：对所述待切割瓷砖的顶面进行划切；

步骤S1及步骤S2不分先后顺序。

优选的，

在步骤S2之后还包括：

将划切后的所述待切割瓷砖沿划切线路分离。

优选的，

在步骤S1之前还包括：

对所述待切割瓷砖进行对中或导向处理，并使所述待切割瓷砖按照设定的位置进入切割设备。

本发明提供的瓷砖切割设备，采用上述的瓷砖切割工艺进行工作，包括瓷砖切割设备主体，所述瓷砖切割设备主体包含有输送机构及切割机构，所述切割机构包括切底模块及划面模块；

所述切底模块设置在所述输送机构下方，并用于对待切割瓷砖的底面进行切割；

所述划面模块设置在所述输送机构上方，并用于对所述待切割瓷砖的顶面划切。

优选的，

所述切割机构还包括切面模块；

所述切面模块设置在所述输送机构上方，并用于对所述待切割瓷砖的顶面进行切割。

优选的，

所述切底模块包括有切割电机、电机皮带轮、主轴、主轴皮带轮、锯片及三角带；

所述电机皮带轮固定在所述切割电机上，所述主轴皮带轮及所述锯片分别设置在所述主轴的两端，所述电机皮带轮通过所述三角带与所述主轴皮带轮连接。

优选的，

所述划面模块包括驱动气缸、连接板及划面工具；

所述划面工具通过所述连接板与所述驱动气缸连接，所述驱动气缸用于控制所述划面工具的升降。

优选的，