[发明专利]一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，该制作方法旨在解决现有技术中，制作BOT面线路较少且无焊接元器件要求的双面柔性线路板，不仅浪费人力物力，而且生产效率较低，采用双面线路设计非常不划算的技术问题；该方法的具体过程为：通过单面铜箔制作TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，之后对需要桥接的PAD位置之间丝印导电性介质，将需要连接的PAD导通，其后再在导电性介质上丝印阻焊油墨，得到该可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板。通过该制作方法降低了此类柔性线路板的制作成本和周期，并提高了生产效率。

技术领域

本发明属于线路板生产领域，具体涉及一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法。

背景技术

柔性线路板，简称软板或FPC，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的印刷电路。柔性线路能提供优良的电性能，也能满足更小型和更高密度安装的设计需要，助于减少组装工序和增强可靠性，柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求最好的解决方法。其可以自由弯曲、卷绕、折叠，甚至可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

现今随着柔性线路板的迅速发展，其越来越向着轻、薄和精细化的趋势发展，柔性线路板也与硬性线路板一致，根据其线路结构的不同，分为单面、双面和多层线路板。同时，在柔性线路板的制作过程中，正常都会在裸露的铜箔线路表面覆盖一层起保护作用的薄膜，该薄膜一般是在其表面贴合的聚酰亚胺薄膜或印刷的油墨。在线路板中关于其正反面，通俗地分为TOP面和BOT面，TOP面为具有封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就做了规定，通常此面含有最复杂的或多数的元器件，因此，此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”；BOT面即为TOP面的反面，在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”，在单面线路板中即为不具有线路结构和元器件的空白面。此外，在柔性线路板中中，PAD称之为焊盘，其主要起到电气连接的作用，他可分为插脚焊盘和表贴焊盘，插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

对于有些双面柔性线路板，其TOP面线路结构相对于BOT面较为复杂，且其有焊接元器件要求，而BOT面线路结构则非常简单，且其无焊接元器件的需求，针对这种双面柔性线路板，其设计为双面柔性线路板的主要目的是为了在BOT面布线少量的线路，将TOP面部分线路无法直接桥接的线路进行联通起来，以达到其电气性能完整性的要求。这样的双面线路设计，由于BOT面铜线路较少，不仅会浪费一层纯铜材料，而且双面铜箔还需要机械钻孔、黑孔、镀铜、蚀刻线路、贴合BOT面覆盖膜等工序，浪费工时以及人力物力，并且生产效率较低，从而采用双面线路设计非常不划算，但现今TOP面无法直接桥接的线路又难以直接联通，导致目前该问题仍难以解决。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，该制作方法旨在解决现有技术中，制作BOT面线路较少且无焊接元器件要求的双面柔性线路板，不仅浪费人力物力，而且生产效率较低，采用双面线路设计非常不划算的技术问题；通过该制作方法降低了此类柔性线路板的制作成本和周期，并提高了生产效率。

(2)技术方案