[发明专利]研磨装置及研磨方法在审

专利信息
申请号: 201811528760.4 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN109940504A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 山本雄士;藤井庆太郎 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 被研磨物 研磨单元 研磨 研磨装置 旧液 浆料喷嘴 新液 金属 回收 回收机构 连续研磨 上游 削减
【权利要求书】:

1.一种研磨装置,其从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物,并且对所述被研磨物的所述表面的金属进行连续研磨,其中,所述研磨装置具有:

第一研磨单元,其在上游侧进行所述被研磨物的研磨;

第二研磨单元,其在下游侧进行所述被研磨物的研磨;

新液浆料喷嘴,其向所述第二研磨单元供给CMP研磨浆料的新液;

回收机构,其回收在所述第二研磨单元的研磨中使用的所述CMP研磨浆料的旧液;以及

旧液浆料喷嘴,其向所述第一研磨单元供给所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。

2.根据权利要求1所述的研磨装置,其中,

所述研磨装置还具有:

浓度测定单元,其测定所回收的所述CMP研磨浆料的旧液的过氧化氢浓度;以及

浓度调整单元,其将所述CMP研磨浆料的旧液的过氧化氢浓度调整为规定的浓度。

3.根据权利要求2所述的研磨装置,其中,

过氧化氢的所述规定的浓度为0.5wt%以上且0.82wt%以下。

4.根据权利要求3所述的研磨装置,其中,

所述研磨装置还具有:

金属离子测定单元,其测定所回收的所述CMP研磨浆料的旧液中的构成所述金属的金属离子成分;以及

废弃机构,其在所述CMP研磨浆料的旧液的所述金属离子成分超过300g/L的情况下,废弃所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。

5.根据权利要求4所述的研磨装置,其中,

所述金属由铜构成。

6.一种研磨方法,其中,

所述研磨方法使用权利要求1~5中的任一项所述的研磨装置进行被研磨物的研磨。

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