[发明专利]研磨装置及研磨方法在审
申请号: | 201811528760.4 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109940504A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 山本雄士;藤井庆太郎 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 被研磨物 研磨单元 研磨 研磨装置 旧液 浆料喷嘴 新液 金属 回收 回收机构 连续研磨 上游 削减 | ||
1.一种研磨装置,其从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物,并且对所述被研磨物的所述表面的金属进行连续研磨,其中,所述研磨装置具有:
第一研磨单元,其在上游侧进行所述被研磨物的研磨;
第二研磨单元,其在下游侧进行所述被研磨物的研磨;
新液浆料喷嘴,其向所述第二研磨单元供给CMP研磨浆料的新液;
回收机构,其回收在所述第二研磨单元的研磨中使用的所述CMP研磨浆料的旧液;以及
旧液浆料喷嘴,其向所述第一研磨单元供给所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。
2.根据权利要求1所述的研磨装置,其中,
所述研磨装置还具有:
浓度测定单元,其测定所回收的所述CMP研磨浆料的旧液的过氧化氢浓度;以及
浓度调整单元,其将所述CMP研磨浆料的旧液的过氧化氢浓度调整为规定的浓度。
3.根据权利要求2所述的研磨装置,其中,
过氧化氢的所述规定的浓度为0.5wt%以上且0.82wt%以下。
4.根据权利要求3所述的研磨装置,其中,
所述研磨装置还具有:
金属离子测定单元,其测定所回收的所述CMP研磨浆料的旧液中的构成所述金属的金属离子成分;以及
废弃机构,其在所述CMP研磨浆料的旧液的所述金属离子成分超过300g/L的情况下,废弃所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。
5.根据权利要求4所述的研磨装置,其中,
所述金属由铜构成。
6.一种研磨方法,其中,
所述研磨方法使用权利要求1~5中的任一项所述的研磨装置进行被研磨物的研磨。
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