[发明专利]用于半导体封装的热封层

说明书

公开了一种用于电子封装的热封带，其包括基层、中间层、任选的剥离层和粘合剂层，其中所述任选的剥离层、粘合剂层或两者包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物和任选地受控分布的苯乙烯嵌段共聚物。所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的嵌段共聚物具有在230℃和2.16kg质量下测量的0.1‑50g/10min的熔体流动速率。

技术领域

本发明涉及用于电子封装的粘合剂组合物和热封上盖带或层压体。

背景技术

用于电子设备的电子部件，例如电容器、IC、电阻器、LED等，通常存储在载带中，根据所存储部件的形状，在载带上连续形成压纹袋(图2)。在存储电子部件之后，将上盖带作为盖材料施加到载带的顶部，并且使用热封条使上盖带的两端在长度方向上连续热封以进行封装。作为上盖带的材料，使用层压在底板上的热封层层压体。盖应具有适当的剥离强度和足够低的剥离强度变化，从而在高速安装过程中不易断裂。

需要用于热封上盖层压体的具有改进的性能和特性特征的组合物。

附图说明

图1是热封带的分层结构的截面图。

图2是没有剥离层的热封带的第二实施方案的截面图。

图3是电子部件的存储封装的截面图。

发明详述

“分子量”或Mw是指聚合物或共聚物嵌段的真实分子量(g/mol)。Mw可以使用凝胶渗透色谱法(GPC)根据ASTM 3536使用聚苯乙烯校准标准物测量。

“二嵌段共聚物”是指最终存在于嵌段共聚物组合物中的游离二嵌段(例如A-B，其中A和B是聚合物嵌段)部分。

“偶联效率”是指偶联的聚合物的分子数除以偶联的聚合物分子数加上未偶联的聚合物分子数。例如，如果偶联效率为80％，则聚合物将含有20％二嵌段。

“乙烯基含量”是指苯乙烯嵌段共聚物中存在的单取代的烯烃基团的数量。当丁二烯是参与阴离子聚合反应的共轭二烯单体时，乙烯基含量由丁二烯参与1,2-加成机制以形成侧挂于产物的聚合物主链的单取代的烯烃(例如乙烯基)的程度决定。

本发明公开了包含苯乙烯嵌段共聚物(SBC)层的热封带、制备热封带的方法和包括上盖带的封装方法。术语“热封带”可以与“上盖带”互换使用。

如图1所示，热封带(1)包括基层(2)、中间层(3)、剥离层(4)和粘合剂层(5)。剥离层(4)是任选的，且可以从热封带(1)中省略，如图2所示。粘合剂层与载带(7)形成热封以形成如图3所示的封装(6)。在图3中，封装(6)用于存储电子部件，其中具有压纹袋(8)的载带(7)容纳单独的电子部件(9)。在将电子部件(9)存储在袋(8)中之后，将热封带(1)作为盖材料施加到载带(7)的顶部。

基层：所述热封带包括基层(图1和2中的顶层2)，其包含双轴拉伸的聚酯或双轴拉伸的尼龙，例如双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、双轴拉伸的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、双轴拉伸的6,6-尼龙、双轴拉伸的6-尼龙、双轴拉伸的聚丙烯或其组合。在一个实施方案中，通过涂覆或混合抗静电剂、电晕处理、粘合处理或其组合来改性基层。在另一个实施方案中，基层包括粘固涂层。基层的厚度为8-25μm。