[发明专利]一种具有复合钯钨镀层的银合金线及其制造方法

权利要求书

1.一种具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的复合钯钨镀层；所述芯线按重量计含有8-100ppm的掺杂元素，余量为银；所述掺杂元素是Ca、Cu、Fe和Si中的一种或其中多种的组合；所述复合钯钨镀层由包覆在芯线外面的钯层以及包覆在钯层外面的含钨银层组成。

2.根据权利要求1所述的具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征是：所述钯层的厚度为10-30纳米，含钨银层的厚度8-15纳米，钯层的厚度是指钯的摩尔含量大于30%且钨的摩尔含量小于0.5%的层状区域的厚度，含钨银层的厚度是指钨的摩尔含量为0.5%以上的层状区域的厚度。

3.权利要求1所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于依次包括下述步骤：

（1）制造芯线

（1-1）按比例将掺杂元素加入到银原料中，经熔炼和定向连续拉工艺，获得直径为6-8mm的芯线线材；

（1-2）对步骤（1-1）得到的芯线线材进行拉丝，获得直径为18-50um的芯线；

（2）镀钯

对步骤（1-2）得到的芯线进行电镀钯操作，在芯线表面形成钯镀层；

（3）镀银钨

在经步骤（2）镀钯的芯线的钯镀层表面上均匀地镀上一层银钨镀层，得到半成品线材；

（4）热扩散

将半成品线材放入退火炉，在氮气气氛下进行热处理，热处理温度在500-700℃之间，使钯镀层和银钨镀层中的原子扩散，得到具有复合钯钨镀层的银合金线。

4.根据权利要求3所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于：步骤（2）中，钯镀层的厚度在15-35纳米之间；步骤（3）中，银钨镀层的厚度在2-15纳米之间。

5.根据权利要求3所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于步骤（3）采用闪镀工艺镀银钨，其方法为：让经步骤（2）镀钯的芯线穿过配制好的镀银钨溶液中，同时浸入镀银钨溶液中的芯线长度大于或等于1米，芯线在镀银钨溶液中停留的时间大于1秒，从而在钯镀层表面上均匀地镀上一层银钨镀层。

6.根据权利要求5所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于：步骤（3）中，同时浸入镀银钨溶液中的芯线长度为1-3米，芯线在镀银钨溶液中停留的时间为3-9秒。

7.根据权利要求5或6所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于：所述镀银钨溶液以硝酸银和钨酸钠分别作为银源和钨源，以水合肼作为还原剂，以苯甲酸作为主离子络合剂，以醋酸铵作为副络合剂。

8.根据权利要求7所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于：所述镀银钨溶液中硝酸银的浓度为0.01-0.05M，钨酸钠的浓度为0.04-0.08M，水合肼的浓度为0.006-0.012M，苯甲酸的浓度为0.30-0.36M，醋酸铵的浓度为0.24-0.28M。

9. 根据权利要求3所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于：步骤（4）中，热处理时间为 0.5-3分钟。

10. 根据权利要求3或4所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于：经步骤（4）热处理后，钯镀层和银钨镀层中的原子扩散，形成的钯层的厚度为 10-30纳米，含钨银层的厚度8-15纳米，钯层的厚度是指钯的摩尔含量大于30%且钨的摩尔含量小于0.5%的层状区域的厚度，含钨银层的厚度是指钨的摩尔含量为0.5%以上的层状区域的厚度。