[发明专利]一种FPC电路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 201811530881.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111318809A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴朝阳 | 申请（专利权）人： | 黄石市联翔电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 黄石市三益专利商标事务所 42109 | 代理人： | 饶卓识 |
| 地址： | 435000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 电路板 钻孔 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种FPC电路板的钻孔方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）打开激光钻孔机，确定叠板数量，确定激光钻孔机的参数及孔径的直径、位置和数量；
（2）校准集光镜的位置，调试激光发射位置，确定板的打孔方向，设定钻孔程序及文件名版别；
（3）检查钻孔刀的使用寿命，设定进刀速度，退刀速度和钻孔机的转速；
（4）对电路板进行钻孔，钻孔完成后，对电路板上的屑末进行清扫，检测孔径的尺寸，确保准确无误即可。
2.根据权利要求1所述的一种FPC电路板的钻孔方法，其特征在于：所述激光钻孔机输出功率为5000-6000W，激光的频率为100-120Hz。
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