[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括第1芯片及第2芯片，

所述第1芯片具有：

第1基板；

第1元件层，设置于所述第1基板的上表面；

多个焊垫，以从所述第1元件层的上表面露出的方式设置；及

多个通孔，以贯穿所述第1基板与所述第1元件层的方式设置，各自从所述第1基板的下表面露出，并且与所述多个焊垫中的对应的一个直接连接；

所述第2芯片具有：

第2基板；

第2元件层，设置于所述第2基板的上表面；

多个焊垫，以从所述第2元件层的上表面露出的方式设置；及

多个通孔，以贯穿所述第2基板与所述第2元件层的方式设置，各自从所述第2基板的下表面露出，并且与所述多个焊垫中的对应的一个直接连接；

所述第1芯片的所述多个通孔包含第1通孔，

所述第1芯片的所述多个焊垫包含与所述第1通孔直接连接的第1焊垫，

所述第2芯片的所述多个通孔包含第2通孔，

所述第2芯片的所述多个焊垫包含与所述第2通孔直接连接的第2焊垫及第3焊垫，

包含设置于所述第2元件层中且将所述第2焊垫与所述第3焊垫连接的第1配线，

所述第1芯片与所述第2芯片以所述第1元件层的所述上表面及所述第2元件层的所述上表面相向的方式重叠，

所述第1焊垫及所述第3焊垫经由第1导电体而连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还包括设置于所述第1焊垫及所述第2焊垫之间的绝缘体。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

还包括设置于所述第1配线上的第1逻辑元件。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1芯片的所述多个通孔包含第3通孔，

所述第1芯片的所述多个焊垫包含与所述第3通孔直接连接的第4焊垫，

所述第2芯片的所述多个通孔包含第4通孔，

所述第2芯片的所述多个焊垫包含与所述第4通孔直接连接的第5焊垫，

所述第4焊垫及所述第5焊垫经由第2导电体而连接。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1芯片的所述多个通孔包含第5通孔，

所述第1芯片的所述多个焊垫包含与所述第5通孔直接连接的第6焊垫，

所述第1芯片的所述多个通孔包含第6通孔，

所述第1芯片的所述多个焊垫包含与所述第6通孔直接连接的第7焊垫，

所述第2芯片的所述多个通孔包含第7通孔，

所述第2芯片的所述多个焊垫包含与所述第7通孔直接连接的第8焊垫，

所述第2芯片的所述多个通孔包含第8通孔，

所述第2芯片的所述多个焊垫包含与所述第8通孔直接连接的第9焊垫，

所述第6焊垫及所述第9焊垫经由第3导电体而连接，

所述第7焊垫及所述第8焊垫经由第4导电体而连接，

所述第6焊垫及所述第8焊垫之间设置着绝缘体，

所述第7焊垫及所述第9焊垫之间设置着绝缘体，

所述第5通孔及所述第8通孔不相对于所述第1元件层及所述第2元件层相向的面对称地设置，

所述第6通孔及所述第7通孔不相对于所述第1元件层及所述第2元件层相向的面对称地设置。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述第5通孔及所述第7通孔相对于所述第1元件层及所述第2元件层相向的面对称地设置，

所述第6通孔及所述第8通孔相对于所述第1元件层及所述第2元件层相向的面对称地设置。