[发明专利]一种LED小尺寸芯片用导热绝缘固晶材料及其制备方法

权利要求书

1.一种有机硅树脂，其特征在于，其为含有乙烯基、环氧基的有机硅聚合物，其结构通式为(ASiO_1.5)x(BSiO_0.5)y(CSiO_0.5)z(SiO₂)m，其中，A、B和C独立地选自CH₃-、C₆H₅-、CH₂＝CH-、CH₂＝CH(CH₃)COO-、H-、环氧基中的基团，x+y+z+m＝1。

2.权利要求1所述的有机硅树脂的制备方法，其包括以下步骤：

将烷氧基硅烷在酸性水溶液中进行水解缩合，反应完毕后除酸水层，再水洗至中性，得到有机硅树脂；

优选地，烷氧基硅烷选自三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三甲乙氧基硅烷、三苯基甲氧硅氧烷、三苯基乙氧硅氧烷、苯基二甲基甲氧基硅烷、苯基二甲基乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-[(2,3)-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-[(2,3)-环氧丙氧]丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷等中的1种或多种；

优选地，酸性水溶液为pH值小于6的水溶液，更优选为pH值小于3的弱酸水溶液。

3.权利要求1所述的有机硅树脂或权利要求2制备方法得到的有机硅树脂，在制备导热绝缘固晶材料中的用途。

4.一种导热绝缘固晶材料，以重量份计，包含如下成分：

权利要求1所述的有机硅树脂或权利要求2制备方法得到的有机硅树脂100份；

改性杂化树脂5～50份；

交联剂5～80份；

促进剂0.01～5份；

偶联剂1～10份；

导热粉体；50～700份；

优选地，其还包括其他功能助剂，所述其他功能助剂更优选选自阻聚剂、消泡剂、触变剂、抗氧化剂、抗紫外光线剂中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的导热绝缘固晶材料，其中，所述改性杂化树脂的结构式如式I所示

其中取代基E¹、E²、E³独立地选自环氧基、脂环环氧基，或烯丙基；R¹、R²、R³独立地选自直链或支链的亚烷基、氧化烯基，或氧亚烯基羰基。

6.根据权利要求4所述的导热绝缘固晶材料，其中，所述交联剂是线型的含氢硅油或支化交联的含氢硅树脂，其分子结构中至少包含两个或两个以上的硅氢键；其分子结构式为H_a(R₄)_bSiO_(4-a-b)/2，R₄：CH₃、C₂H₅、C₆H₅等；0.001≤a≤2，0.7≤b≤2，0.8≤a+b≤3。