[发明专利]一种分布式集中管理系统在审
申请号: | 201811531859.X | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109786291A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 许文磊;宋小飞 | 申请(专利权)人: | 苏州诺威特测控科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 董慧婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分布式集中管理 光伏组件 检测 智能检测 自动识别 产线 复核 检测技术领域 自动识别算法 车间 快速检测 层压机 检测端 层压 单条 排查 终端 筛选 图片 | ||
本发明涉及一种分布式集中管理系统,用来解决光伏组件产线端的EL检测实现自动识别的问题,属于光伏组件检测技术领域。该分布式集中管理系统通过对光伏组件在层压机层压检测前后进行EL智能检测并通过EL智能检测复核来快速对光伏组件进行筛选排查,达到了对光伏组件的快速检测的目的;本系统通过自动识别算法,由CMS对单条产线的组件缺陷完成自动识别,再由车间终端对于整个车间的不合格图片进行二次复核,可减少EL检测端75%及以上人工,节省了人工,提高了检测效率。总之,该分布式集中管理系统的使用提高了检测的准确性,减轻了工人的劳动强度和数量,提高了光伏组件的检测效率。
技术领域
本发明涉及一种分布式集中管理系统,用来解决光伏组件产线端的EL检测实现自动识别的问题,属于光伏组件检测技术领域。
背景技术
EL检测仪是使用电致发光的原理用于检测太阳能电池组件内部缺陷:有无损坏导致的隐裂、碎片、破片、虚焊、黑心黑边断栅或者组件缺陷导致不同转换效率单片电池等异常现象。
现有的光伏组件检测技术以人为主,通过对太阳能组件上电发出的红外光,对组件进行拍摄,生成EL图片,人员进行人工查找缺陷,发现缺陷后使用“小纸条”标注缺陷位置或类型,随缺陷组件流入返修段,合格产品进入下一个生产环节,这种检测方法占用大量人力,效率低下,而且在检测的过程中存在较大的误差。
为了解决上述技术问题,本发明设计了一种分布式集中管理系统,该分布式集中管理系统通过对光伏组件在层压机层压检测前后进行EL智能检测并通过EL智能检测复核来快速对光伏组件进行筛选排查,达到了对光伏组件的快速检测的目的;本系统通过自动识别算法,由CMS对单条产线的组件缺陷完成自动识别,再由车间终端对于整个车间的不合格图片进行二次复核,可减少EL检测端75%及以上人工,节省了人工,提高了检测效率。总之,该分布式集中管理系统的使用提高了检测的准确性,减轻了工人的劳动强度和数量,提高了光伏组件的检测效率。
发明内容
为了克服背景技术中存在的缺陷,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种分布式集中管理系统,其特征在于,其步骤为:
(1)、首先,光伏组件经过层前EL智能检测;
(2)、经过层前EL智能检测合格的产品送入层压机层压;经过层前EL智能检测不合格的产品经过层前EL复核后送去返修,层前EL复核的结果传送给服务器,返修后的光伏组件再次进入层前EL智能检测;
(3)、合格的光伏组件经过层压机层压后依次经过层前EL智能检测和层后EL复核,层后EL复核的结果传送给服务器。
本发明设计了分布式集中管理系统,该分布式集中管理系统通过对光伏组件在层压机层压检测前后进行EL智能检测并通过EL智能检测复核来快速对光伏组件进行筛选排查,达到了对光伏组件的快速检测的目的;本系统通过自动识别算法,由CMS对单条产线的组件缺陷完成自动识别,再由车间终端对于整个车间的不合格图片进行二次复核,可减少EL检测端75%及以上人工,节省了人工,提高了检测效率。总之,该分布式集中管理系统的使用提高了检测的准确性,减轻了工人的劳动强度和数量,提高了光伏组件的检测效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明一种分布式集中管理系统的流程图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。附图为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
具体实施例一,请参阅图1,一种分布式集中管理系统,其特征在于,其步骤为:
(1)、首先,光伏组件经过层前EL智能检测;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造