[发明专利]一种电子封装用球形硅微粉的制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：该方法为，将需要筛分的球形硅微粉通过粗效分级和精细分级去除其中的大颗粒，再将经粗效分级后符合大颗粒控制要求的球形硅微粉与经精细分级后的球形硅微粉进行粒度级配，混匀制得电子封装用的球形硅微粉。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：其步骤如下，

（1）粗效分级：将需要筛分的球形硅微粉放入粗效分级设备中进行粗效分级，获得粗粒度产品A和细粒度产品B；

（2）精细分级：将步骤（1）获得的细粒度产品B放入精细分级设备中进行精细分级，获得球形硅微粉产品C；

（3）粒度级配：将步骤（2）获得的球形硅微粉产品C在气流分散下投入混合机，与步骤（1）获得的符合大颗粒控制要求的球形硅微粉进行混合，获得电子封装用球形硅微粉。

3.根据权利要求2所述的一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述粗效分级设备为旋风分离器、涡流分级机、振动筛或摇摆筛。

4.根据权利要求2所述的一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：步骤（2）所述的精细分级设备为气流分级机、跳球振动筛、超声波振动筛、摇摆振动筛、直线振动筛或气流筛。

5.根据权利要求2所述的一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：步骤（3）中所述采用的混合机为高搅机、二维混合机、三维混合机、双锥型混合机、V型混合机、无重力混合机、锥形混合机或犁刀式混合机。

6.根据权利要求2或5所述的电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：步骤（3）所采用的混合机的装载系数设置在0.3-0.5。

7.根据权利要求2所述的一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：在步骤（3）所述的粒度级配中，步骤（2）所述的球形硅微粉产品C与步骤（1）获得的符合大颗粒控制要求的球形硅微粉的质量比为0.70-0.75 ：0.25-0.35。

8.根据权利要求2所述的一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：步骤（1）中所述的球形硅微粉是将不同粒径的角形硅微粉采用气体燃烧火焰法制得的。

9.根据权利要求8所述的一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：所述角形结晶硅微粉的粒径控制在D50 :0.1-60μm。