[发明专利]基板检测系统及基板检测方法在审
申请号: | 201811533123.6 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109580655A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 陈建锋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 程序逻辑控制装置 机台 基板检测系统 电荷耦合 基板检测 检测装置 视觉光学 识别码 显示屏显示 查找 电性连接 基板边缘 基板缺陷 警告信号 连续拍摄 基板 光源 图片 承载 运送 记录 | ||
本发明提供一种基板检测系统及基板检测方法,其中基板检测系统包括安装机台、视觉光学检测装置及程序逻辑控制装置。所述安装机台承载并运送设置有识别码的基板。所述视觉光学检测装置设置在所述安装机台,且包括电荷耦合构件和光源,所述电荷耦合构件对所述基板边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间。所述程序逻辑控制装置电性连接所述电荷耦合构件并对每一所述图片进行判别。当判别所述图片有缺陷时产生警告信号,在所述程序逻辑控制装置的显示屏显示所述识别码及所述时间。借此,有效节省现有技术需要查找所述基板缺陷的时间和降低查找的难度。
技术领域
本发明涉及基板检测领域,尤指一种基板检测系统及基板检测方法。
背景技术
在薄膜晶体管器件(TFT)制程中,玻璃基板会因搬送、上下承载(Load/Unload byconveyor/robot)及制程加工的外力作用而产生破片/破裂(Crack/Chipping)等缺陷。特别是,玻璃基板在剥膜(Stripping)机台或是后段制程产生破片时,无法追溯和查找玻璃基板破片原因。然而为了解决破片或裂纹发生的原因往往难度大且需要花费大量的时间。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种基板检测系统及基板检测方法,来解决现有技术所存在的问题。
本发明的目的在于提供一种基板检测系统及基板检测方法,能够顺利追溯和查找到所述基板缺陷(破片或裂纹等)原因,有效节省现有技术需要查找基板缺陷的时间和降低查找的难度。
为达成本发明的前述目的,本发明提供一种基板检测系统,包括安装机台、视觉光学检测装置及程序逻辑控制装置(PLC)。所述安装机台承载并运送设置有识别码的基板。所述视觉光学检测装置设置在所述安装机台,所述视觉光学检测装置包括电荷耦合构件(CCD)和提供所述电荷耦合构件照明的光源,所述电荷耦合构件对所述基板边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间。所述程序逻辑控制装置(PLC)电性连接所述电荷耦合构件并对每一所述图片进行判别。当判别所述图片有缺陷时产生警告信号,在所述程序逻辑控制装置的显示屏显示所述识别码及所述时间。
在本发明的一实施例中,所述视觉光学检测装置数量为2个,每一所述视觉光学检测装置分别设置在所述安装机台二侧且对应所述基板长边设置。
在本发明的一实施例中,所述电荷耦合构件设置在所述基板的边缘内侧上方且与所述基板夹一第一角度,所述光源设置在所述基板的边缘外侧上方且与所述基板夹一第二角度,所述第一角度和所述第二角度为45度角。
在本发明的一实施例中,所述电荷耦合构件与所述基板之间具有一第一高度和第一距离,所述光源与所述基板之间具有第二高度和第二距离,所述第一高度和所述第一距离为65毫米(mm),所述第二高度和所述第二距离为50毫米(mm)。
在本发明的一实施例中,所述程序逻辑控制装置内建有检测分析单元,所述检测分析单元以所述基板的基准模型线为基础,并判别高出或低于所述基准模型线一缺陷范围为不良品,所述缺陷范围包括缺陷高度和缺陷宽度,所述缺陷高度与所述缺陷宽度介于50至100毫米(mm)。
在本发明的一实施例中,所述电荷耦合构件还电性连接有存储单元,所述存储单元为存储卡、闪存盘或硬盘。
在本发明的一实施例中,所述光源为蓝色反射式光源,所述蓝色反射式光源的波长介于430至500奈米(nm)。
再者,本发明还提供一种基板检测方法,承载并运送设置有识别码的基板,包括以下步骤:
S10、以视觉光学检测装置检测所述基板,所述视觉光学检测装置包括电荷耦合构件(CCD)和提供所述电荷耦合构件照明的光源,所述电荷耦合构件对所述基板边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间;及
S20、判别每一所述图片,当判别所述图片有缺陷时产生警告信号,并在所述程序逻辑控制装置的显示屏显示所述识别码及所述时间。
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