[发明专利]一种泡沫金属增强换热的电子设备机箱结构在审
| 申请号： | 201811533376.3 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109600972A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 赵亮;田沣;杨明明;吴波;周尧 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 泡沫金属 翅片 换热 肋片 高孔隙率泡沫金属 电子设备机箱 电子机箱 孔隙率 热流 侧板 热交换 散热结构设计 电子模块 电子设备 工艺因素 换热边界 换热性能 冷却空气 冷却流体 气流扰动 填充泡沫 热效率 面导热 扰动 壁面 底面 流阻 直面 嵌入 垂直 金属 | ||
1.一种泡沫金属增强换热的电子设备机箱结构，由电子机箱侧板，翅片、泡沫金属构成；其特征在于，所述泡沫金属嵌入在翅片间，泡沫金属根据孔隙率大小分为低孔隙率泡沫金属和高孔隙率泡沫金属，在翅片底面热流进入方向为低孔隙率泡沫金属，冷却流体垂直直面进入进行热交换，在翅片上部为高孔隙率泡沫金属，通过泡沫金属增强翅片间冷却空气扰动，破坏翅片壁面换热边界层，低孔隙率泡沫金属增强热流面导热，上部高孔隙率泡沫金属降低流阻。
2.如权利要求1所述的一种泡沫金属增强换热的电子设备机箱结构，其特征在于，所述泡沫金属为泡沫铜、泡沫铝或其他高导热材料。
3.如权利要求1或2所述的一种泡沫金属增强换热的电子设备机箱结构，其特征在于，所述低孔隙率泡沫金属孔隙率在60％-80％之间，高孔隙率泡沫孔隙率在80％-97％之间，泡沫金属孔密度在5-100PPi之间。
4.如权利要求1所述的一种泡沫金属增强换热的电子设备机箱结构，其特征在于，翅片内低孔隙率和高孔隙率的比例可以根据换热量及流阻要求进行变化。
5.如权利要求1所述的一种泡沫金属增强换热的电子设备机箱结构，其特征在于，翅片机箱侧板通过真空钎焊的方式进行连接。
6.如权利要求1-3任意一项所述的一种泡沫金属增强换热的电子设备机箱结构，其特征在于，泡沫金属表面采用电镀工艺镀镍层。
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