[发明专利]封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板；

发热组件，设置在所述基板上；

封装层，设置在所述基板上、并覆盖所述发热组件，且所述封装层上设置有凹槽，所述凹槽的底部延伸至所述发热组件；和

散热体，设置在所述凹槽内、并与所述发热组件相接触。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发热组件包括：

发热件，设置在所述基板上；和

导热件，设置在所述发热件上，所述凹槽的底部延伸至所述导热件，所述散热体与所述导热件相接触。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述发热件与所述基板通过导热胶相粘结，所述导热件与所述发热件通过导热胶相粘结。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述发热件为芯片，所述芯片与所述基板之间连接有打线，所述导热件为金属片。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热体的材质为铜、铝、铁或导热合金。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述散热体电镀在所述凹槽内、与所述发热组件的第一侧面相连接，且所述发热组件与所述散热体的连接区域面积占所述发热组件的第一侧面面积的至少50％。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述散热体呈同心圆环状或呈网格状。

8.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上设置发热组件和封装层、并使得所述封装层覆盖所述发热组件；

在所述封装层上开设凹槽、并使得所述凹槽的底部延伸至所述发热组件；

在所述凹槽内制作散热体，所述散热体与所述发热组件接触。

9.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在基板上设置发热组件的步骤为：

在基板上通过导热胶粘结芯片，然后在芯片上通过导电胶黏贴金属片、以及对芯片和基板进行打线键合。

10.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述散热体通过电镀、化学镀或填充的方式进行制作。