[发明专利]一种基于石墨烯的热控装置及方法有效
申请号: | 201811533792.3 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109599374B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 沈晓宇;杜会桥;姚旗;张玉良;郭伟;高战蛟 | 申请(专利权)人: | 北京卫星制造厂有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100190*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 石墨 装置 方法 | ||
1.一种基于石墨烯的热控装置,其特征在于:包括过渡层、连接层、导热带;
外部的热源与所述过渡层连接,过渡层与所述连接层连接,连接层与所述导热带的一端连接,导热带的另一端与外部热沉连接;所述导热带由石墨烯材料制成;所述过渡层由泡沫金属材料制成;所述连接层由金属合金材料制成;
所述过渡层的热导率为60W/(m*K)~80W/(m*K);所述连接层的热导率为90W/(m*K)~160W/(m*K);所述导热带的热导率为600W/(m*K)~1600W/(m*K);
外部热源的发热功率w与导热带的结构尺寸关系为:
当w≤20W且w/S≤2000W/m2时,则导热带面积Sd=K*w*S+2*10-3,Sd的单位为m2,导热带厚度hb=2w/S*10-8;K为第一系数,K的取值范围为0.25~0.35;S为热源底部面积;
当w>20W且w/S≤3000W/m2时,则导热带面积Sd=S+1*10-3,Sd的单位为m2,导热带厚度hb的取值范围为2*10-2~4*10-2。
2.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的热控装置,其特征在于:所述过渡层为蜂窝状或多孔状结构。
3.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的热控装置,其特征在于:还包括扩热板,所述导热带与连接层连接的一端与外部机壳连接;机壳与扩热板连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于石墨烯的热控装置,其特征在于:所述扩热板由石墨烯材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的热控装置,其特征在于:所述导热带和连接层的表面均设有金属层。
6.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的热控装置,其特征在于:所述外部的热源通过金属钎料或胶与所述过渡层连接;所述过渡层通过金属钎料或胶与所述连接层连接;所述连接层通过金属钎料或胶与所述导热带的一端连接;所述导热带的另一端与外部热沉采用钎焊连接。
7.根据权利要求6所述的一种基于石墨烯的热控装置,其特征在于:所述金属钎料为纳米银钎料。
8.一种基于石墨烯的热控方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤一、将热源与过渡层连接;
步骤二、过渡层与连接层连接,连接层与导热带的一端连接,导热带的另一端与热沉连接;导热带由石墨烯材料制成;所述过渡层由泡沫金属材料制成;所述连接层由金属合金材料制成;
所述过渡层的热导率为60W/(m*K)~80W/(m*K);所述连接层的热导率为90W/(m*K)~160W/(m*K);所述导热带的热导率为600W/(m*K)~1600W/(m*K);
所述热源的发热功率w与导热带的结构尺寸关系为:
当w≤20W且w/S≤2000W/m2时,则导热带面积Sd=K*w*S+2*10-3,Sd的单位为m2,导热带厚度hb=2w/S*10-8;K为第一系数,K的取值范围为0.25~0.35;S为热源底部面积;
当w>20W且w/S≤3000W/m2时,则导热带面积Sd=S+1*10-3,Sd的单位为m2,导热带厚度hb的取值范围为2*10-2~4*10-2。
9.根据权利要求8所述的一种基于石墨烯的热控方法,其特征在于:所述导热带与连接层连接的一端与外部机壳连接;机壳与扩热板连接;所述扩热板由石墨烯材料制成。
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