[发明专利]一种TVS芯片玻璃钝化丝网印刷网版及其工艺方法

说明书

本发明提供一种TVS芯片玻璃钝化丝网印刷网版，包括若干沟道，所述沟道两两相互交叉形成若干正六边形的有效区域,任意相邻的所述正六边形为单顶点连接，且任意相邻的三个所述正六边形的连接顶点构成正三角形的无效区域。本发明还提供一种TVS芯片玻璃钝化用上述印刷网版印刷的工艺方法，在印刷过程中，刮刀的印刷方向的切入口为任意所述正六边形的任一内角，所述刮刀的印刷方向与所述内角的中心线平行，所述刮刀的印刷轨迹为连续性直线，在一面刻有沟槽的硅片上涂覆一层玻璃浆料，并对涂覆后的玻璃浆料进行烘干、烧结。本发明可有效解决沟槽内印刷涂层不完全的问题，使沟槽内玻璃钝化层覆盖更全面，保护更完全。

技术领域

本发明属于半导体器件领域，尤其是涉及一种TVS芯片玻璃钝化丝网印刷网版及其工艺方法。

背景技术

玻璃钝化丝网印刷工艺因其工艺流程简单化，成本低，有机溶剂少，安全系数高等优点逐渐代替以往的电泳法、光阻法、刀刻法，广泛应用于半导体器件印刷领域。玻璃钝化层不仅可以改善半导体器件的参数，而且还可以增强半导体器件的稳定性和可靠性，亦为后道工序处理提供良好的表面机械保护。TVS(Transient Voltage Suppressor)芯片是目前市场上广泛使用的一种高效能半导体电路保护器件，现有刮刀的印刷切入口是从TVS芯片的边进行切入，因TVS芯片尺寸图形是规则的正六边形，其结构非常特殊，无法对折，拐角多、边型数量也较多，且在玻璃钝化丝网印刷过程中常常容易出现PN结裸露现象，导致其沟槽表面玻璃钝化层断点或印不上，使沟槽保护不完全。这一缺陷会造成芯片的漏电、短路、断路，严重影响TVS芯片的外观及电学性能，亦影响TVS芯片批量化生产的进程。

发明内容

本发明针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种TVS芯片玻璃钝化丝网印刷网版及其工艺方法，解决了沟槽印刷不完全的问题，确保沟槽涂覆的完整性，适于批量生产。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：

一种TVS芯片玻璃钝化丝网印刷网版，包括若干沟道，所述沟道两两相互交叉形成若干正六边形的有效区域，任意相邻的所述正六边形为单顶点连接，且任意相邻的三个所述正六边形的连接顶点构成正三角形的无效区域。

进一步的，所述沟道两两之间无间断相互连接，且任意相邻沟道之间的距离相同。

进一步的，所述印刷网版还包括若干Mark点，所述Mark点均布在所述印刷网版边缘的圆周上，且位于所述沟道外部，所述Mark点在第一象限中与水平方向有夹角。

进一步的，所述夹角为75°。

一种TVS芯片玻璃钝化丝网印刷工艺方法，采用上述所述印刷网版：

在印刷过程中，刮刀的印刷方向的切入口为任意所述正六边形的任一内角，所述刮刀的印刷方向与所述内角的中心线平行，所述刮刀的印刷轨迹为连续性直线。

进一步的，在所述印刷之前还包括对版，即通过识别所述Mark点与标准识别点对比，使所述印刷网版与一面刻有沟槽的待印刷硅片进行基准对位，保证所述沟道与所述沟槽相匹配。

进一步的，所述印刷还包括在所述硅片的沟槽上印刷一层玻璃浆料，所述玻璃浆料包括，由纤维素、醇液、触变剂和玻璃粉混合形成。

进一步的，在所述印刷之后还包括烘干，将涂覆好带有玻璃浆料的硅片放入高温链式炉内进行烘干，烘干温度为：130-200℃，烘干时间为：60-100S。

进一步的，在所述烘干之后还包括烧结，对烘干后的玻璃浆料中残余的有机溶剂进行燃烧并去除，使玻璃浆料中的成分只剩下玻璃粉，然后再升温到烧结温度范围内较高的温度，使玻璃粉熔融，形成一层透明的玻璃钝化层。

进一步的，所述烧结温度为550-820℃，烧结时间为6h±10min，其中烧结的高温恒温温度为820±20℃，恒温时间20±10min。