[发明专利]一种GPP芯片套印丝网印刷网版及其工艺方法

权利要求书

1.一种GPP芯片套印丝网印刷网版，包括第一印刷网版和第二印刷网版，所述第一印刷网版设有若干第一印刷沟道，所述第二印刷网版设有若干第二印刷沟道，其特征在于，所述第二印刷沟道宽度大于所述第一印刷沟道宽度，所述第二印刷沟道之间围成第二正方形，所述第一印刷沟道之间围成第一正方形，所述第二正方形内嵌于所述第一正方形，且所述第二正方形与所述第一正方形中心点重合。

2.根据权利要求1所述的一种GPP芯片套印丝网印刷网版，其特征在于，所述第一印刷沟道等间距两两相互垂直交叉，且交叉点互不重叠。

3.根据权利要求1所述的一种GPP芯片套印丝网印刷网版，其特征在于，所述第二印刷沟道等间距两两相互垂直相交，且交叉点互不重叠。

4.根据权利要求1-3所述的一种GPP芯片套印丝网印刷网版，其特征在于，所述第一印刷沟道的数量与所述第二印刷沟道的数量相同。

5.根据权利要求4所述的一种GPP芯片套印丝网印刷网版，其特征在于，所述第一正方形的数量与所述第二正方形的数量相同。

6.根据权利要求1所述的一种GPP芯片套印丝网印刷网版，其特征在于，所述第一印刷网版还设有若干第一Mark点，所述第一Mark点均匀分布在所述第一印刷网版边缘的圆周上。

7.根据权利要求6所述的一种GPP芯片套印丝网印刷网版，其特征在于，所述第二印刷网版还设有若干第二Mark点，所述第二Mark点均匀分布在所述第二印刷网版边缘的圆周上。

8.根据权利要求7所述的一种GPP芯片套印丝网印刷网版，其特征在于，所述第一Mark点与所述第二Mark点的数量相同，且位于同一个圆周上，所述第一Mark点与所述第二Mark点相邻之间有夹角。

9.根据权利要求1-3、5-8任一项所述的一种GPP芯片套印丝网印刷，其特征在于，所述第一印刷沟道宽度为400-420μm，所述第二印刷沟道宽度为470-500μm。

10.一种GPP芯片用上述所述印刷网版印刷的工艺方法，步骤如下：

S1、印刷玻璃钝化层

通过识别所述第一Mark点，使所述第一印刷网版与一面刻有沟槽的所述硅片进行对版，而后在所述硅片的沟槽上印刷涂覆一层玻璃浆料；将涂覆好带有玻璃浆料的所述硅片放入高温链试炉内进行烘干；再将烘干后的所述硅片进行高温熔融在所述第一沟道上形成一层玻璃钝化层；

S2、印刷保护层

通过识别所述第二Mark点，使所述第二印刷网版与带有玻璃钝化层的所述硅片进行对版，而后在所述硅片S1上套印涂覆一层耐酸性浆料；将涂覆好带有耐酸性浆料的所述硅片放入高温链试炉内进行烘干，即可在所述第二印刷沟道上形成一层蜡保护层。