[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201811534001.9 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109545770B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 裵栒兴;韩昌奭;丁炫旭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
一导电架，包括：
一芯片座；
一引脚；以及
一连接条，具有至少一凹口；
一芯片，设置于该芯片座上，且该芯片电性连接该引脚；
一导电元件，设置于该连接条的该凹口上，其中该导电元件包括非导电体及导电覆层，其中该导电覆层包覆该非导电体，且该导电元件的一部分被移除而露出一导电面；以及
一屏蔽膜，盖设于该导电架上且遮盖该芯片，该屏蔽膜电性连接该连接条且与该引脚隔离，其中该屏蔽膜接触该导电面。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该屏蔽膜与该导电架之间设置有一封装体。
3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，该封装体包覆该芯片与该导电元件。
4.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，该引脚具有一凹陷部，该封装体具有一隔离部，该隔离部形成于该凹陷部内，并隔离该引脚与该屏蔽膜。
5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该屏蔽膜接触该非导电体的一部分。
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