[发明专利]一种电流传导装置及设备有效
申请号: | 201811534342.6 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109587937B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 江伟岐 | 申请(专利权)人: | 广东浪潮大数据研究有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510620 广东省广州市天河区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电流 传导 装置 设备 | ||
1.一种电流传导装置,其特征在于,包括:
设有多个电子元器件和传输线的电路板;其中,所述传输线用于传输所述电子元器件之间的电流;
设于所述电路板上、具有导电特性的电流传导组件,用于额外传输所述电子元器件之间的电流,以满足所述电子元器件之间的电流传输需求;
所述电流传导组件具体为利用金属材料制备的电流传导组件;
当所述电流传导组件的个数为多个时,各所述电流传导组件的宽度均等于预设宽度阈值,传导电流较大的电流传导组件的高度>传导电流较小的电流传导组件的高度;
其中,所述电流传导组件包括:
用于传输所述电子元器件之间的电流的金属层;
设于所述金属层的外周、用于将所述金属层与外界隔离开的绝缘层。
2.如权利要求1所述的电流传导装置,其特征在于,所述金属材料具体为铜。
3.如权利要求1所述的电流传导装置,其特征在于,所述电流传导组件的两端均设有焊盘,且两个焊盘均焊接在所述电路板上。
4.如权利要求3所述的电流传导装置,其特征在于,所述绝缘层具体为利用塑料材料制备的绝缘层。
5.一种设备,其特征在于,包括多个电子元器件,还包括如权利要求1-4任一项所述的电流传导装置。
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