[发明专利]一种压电声波滤波器在审

专利信息
申请号: 201811534362.3 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109861665A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 庞慰;郑云卓 申请(专利权)人: 天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司
主分类号: H03H9/58 分类号: H03H9/58;H03H9/17
代理公司: 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 代理人: 姜劲;谷惠敏
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 压电声波 滤波器 载板 滤波器器件 依次设置 微组装
【权利要求书】:

1.一种压电声波滤波器,其特征在于,包括载板和位于载板上且由上至下依次设置的上晶圆和下晶圆;所述上晶圆和下晶圆之间设置有密封环;所述上晶圆的上表面设置有输入信号键合垫片和输出信号键合垫片,所述上晶圆和下晶圆中分别设置有多个过孔,输入信号线通过上晶圆中一过孔连接到上晶圆上表面的输入信号键合垫片,输出信号线通过上晶圆中另一过孔连接到上晶圆上表面的输出信号键合垫片;接地线通过下晶圆中过孔连接到下晶圆下表面的金属化平面上;所述下晶圆下表面的金属化平面通过导电胶连接到载板的地平面上。

2.根据权利要求1所述的压电声波滤波器,其特征在于,所述载板上设置有输入信号键合手指和输出信号键合手指,所述上晶圆上表面的输入信号键合垫片通过输入信号键合线连接到载板的输入信号键合手指上,所述上晶圆上表面的输出信号键合垫片通过输出信号键合线连接到载板的输出信号键合手指上。

3.根据权利要求1所述的压电声波滤波器,其特征在于,所述上晶圆上设置有薄膜体声波谐振器;或者,

所述下晶圆上设置有薄膜体声波谐振器。

4.一种压电声波滤波器,其特征在于,包括载板和位于载板上且由上至下依次设置的上晶圆和下晶圆;所述上晶圆和下晶圆之间设置有密封环,且密封环上设有开口;所述下晶圆的上表面设置有输入信号键合垫片和输出信号键合垫片,所述下晶圆中设置有多个过孔,输入信号线通过密封环上的开口连接到下晶圆上表面的输入信号键合垫片,所述密封环的开口与信号线之间还通过非导电胶密封,输出信号线通过密封环上的开口连接到下晶圆上表面的输出信号键合垫片;接地线通过下晶圆中过孔连接到下晶圆下表面的金属化平面上;所述下晶圆下表面的金属化平面通过导电胶连接到载板的地平面上。

5.根据权利要求4所述的压电声波滤波器,其特征在于,所述载板上设置有输入信号键合手指和输出信号键合手指,所述下晶圆上表面的输入信号键合垫片通过输入信号键合线连接到载板的输入信号键合手指上,所述下晶圆上表面的输出信号键合垫片通过输出信号键合线连接到载板的输出信号键合手指上。

6.根据权利要求4所述的压电声波滤波器,其特征在于,所述上晶圆上设置有薄膜体声波谐振器;或者,

所述下晶圆上设置有薄膜体声波谐振器。

7.一种压电声波滤波器,其特征在于,包括载板和位于载板上且由上自下设置的第一晶圆、第二晶圆和第三晶圆,所述第一晶圆和第二晶圆之间设置有密封环;所述第三晶圆的上表面设置有输入信号键合垫片和输出信号键合垫片,所述第二晶圆中设置有多个过孔,输入信号线通过第二晶圆中一过孔连接到第三晶圆上表面的输入信号键合垫片;输出信号线通过第二晶圆中另一过孔连接到第三晶圆上表面的输出信号键合垫片;所述第三晶圆中也设置有多个过孔,接地线依次通过第二晶圆中过孔和第三晶圆中过孔连接到第三晶圆下表面的金属化平面上;所述第三晶圆下表面的金属化平面通过导电胶连接到载板的地平面上。

8.根据权利要求7所述的压电声波滤波器,其特征在于,所述载板上设置有输入信号键合手指和输出信号键合手指,所述第三晶圆上表面的输入信号键合垫片通过输入信号键合线连接到载板的输入信号键合手指上,所述第三晶圆上表面的输出信号键合垫片通过输出信号键合线连接到载板的输出信号键合手指上。

9.根据权利要求7所述的压电声波滤波器,其特征在于,所述第一晶圆或第二晶圆上设置有薄膜体声波谐振器。

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