[发明专利]一种LED器件及其制造方法

说明书

本发明提供了一种LED器件及其制作方法，所述LED器件包括基板单元、发光单元、透光单元和遮光单元；所述发光单元固定在所述基板单元上，所述透光单元覆盖在所述发光单元外周；所述透光单元表面外预设有用于供所述发光单元光线透出的透光部，所述遮光单元覆盖在所述透光单元表面除所述透光部外的其余位置上。通过遮光单元上的透光孔，可按需对LED器件的出光方向进行控制，具有良好的实用性。该LED器件制作方法利用透光层模具和遮光层模具，一次注塑过程中形成多个LED器件的透光单元和遮光单元，加工效率较高；利用刀具切割的方式，通过设置刀具对切割轨迹、切割对象和切割深度的合理设置，可高效地对透光层、遮光层和基板进行分离。

技术领域

本发明涉及到LED器件领域，具体涉及到一种LED器件及其制造方法。

背景技术

专利号CN201310116168.4，名字为“发光二极管封装结构及其制作方法”的专利公布了一种发光二极管封装结构及其制作方法。具体实施中，该专利中所描述的发光二极管封装结构的制作方法具有以下几点不足：

在透光胶体对发光原件进行包覆的步骤中，每一个透光胶体都是分立设置的，通过模压成型的方式进行成型，在实际加工中，需要使用多腔体模具进行模压成型，多腔体模具的造价以及相对应的压机的购置成本较高，成型难度较大；

在移除遮光材料露出透光胶体顶端形成透光部步骤中，该专利以研磨等方式实现，由于加工误差的存在，很难做到每一次加工中都能完全精确的对遮光材料进行移除而不对透光胶体造成影响，因此，每次对遮光材料进行移除的过程中，总是伴随着对透光胶体的切削，其表面成型质量较差，具体的表现为光路在透光胶体表面的不可控性增强，不利于形成稳定发光角度的光源；

此外，针对该专利中的发光二极管结构而言，受制作方法限制，由于透光胶体顶面与黑胶顶面总是相平的，导致其出光角度较大。

因此，为了克服现有LED器件的缺陷，需要一种加工工艺简单、发光角度可控的LED器件。相应的，也需要一种加工工艺简单、发光角度可控的LED器件制作方法。

发明内容

为了克服现有LED的缺陷，本发明提供了一种LED器件及其制作方法，具有加工工艺简单、发光角度可控性强、光线集中性强等特点。

相应的，本发明提供了一种LED器件，所述LED器件包括基板单元、发光单元、透光单元和遮光单元；

所述发光单元固定在所述基板单元上，所述透光单元覆盖在所述发光单元外周；

所述透光单元表面包括遮光区域和透光区域；

所述遮光单元覆盖在所述遮光区域上；

所述遮光单元与所述透光单元之间在所述透光区域上形成一镂空结构，所述镂空结构为一侧与所述透光单元接触、一侧与外界连通的透光部。

可选的实施方式，所述透光单元与所述透光部的接触面为平面；或所述透光单元与所述透光部的接触面为向所述发光单元方向凹陷的凹面。

可选的实施方式，所述透光部设置在所述透光单元的顶面表面外，且所述透光部与所述发光单元的顶面正对。

可选的实施方式，所述透光部呈环状的包围设置在所述透光单元的侧面外。

可选的实施方式，所述透光单元和所述遮光单元的外侧面均垂直于所述基板单元。

可选的实施方式，所述透光单元和/或所述遮光单元的外侧面中的至少一个外侧面不垂直于所述基板单元。

可选的实施方式，所述透光单元基于透明环氧树脂制成。

可选的实施方式，所述遮光单元基于黑色胶体制成，所述黑色胶体为在环氧树脂中添加了黑色添加剂。