[发明专利]IFA天线组件、IFA天线结构和电子设备在审
| 申请号： | 201811535460.9 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109546327A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 龙知顺 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 寄生单元 激励单元 电子设备 辐射性能 高频性能 用户手部 组件包括 射频端 地线 天线 右手 | ||
1.一种IFA天线组件，其特征在于，所述IFA天线组件应用于电子设备，所述IFA天线组件包括用于与电子设备的PCB板射频端连接的激励单元，以及用于与所述激励单元对应的地线相连接的第一寄生单元和第二寄生单元，所述第一寄生单元设置在所述激励单元左侧，所述第二寄生单元设置在所述激励单元右侧。
2.根据权利要求1所述的IFA天线组件，其特征在于，所述第一寄生单元设置有用于与所述激励单元对应的地线相连接的第一接触点。
3.根据权利要求1所述的IFA天线组件，其特征在于，所述第二寄生单元设置有用于与所述激励单元对应的地线相连接的第二接触点。
4.根据权利要求1所述的IFA天线组件，其特征在于，所述激励单元设置有用于与电子设备的PCB板射频端连接的馈电点和短路点。
5.根据权利要求4所述的IFA天线组件，其特征在于，所述地线为设置的接地引脚或接地片。
6.根据权利要求5所述的IFA天线组件，其特征在于，当所述地线为接地片时，所述激励单元的馈电点处于所述接地片上方。
7.根据权利要求5所述IFA天线组件，其特征在于，当所述地线为接地片时，所述激励单元的馈电点在所述接地片上居中。
8.根据权利要求5或6所述IFA天线组件，其特征在于，所述接地片在宽度上大于所述激励单元的馈电点。
9.一种IFA天线结构，其特征在于，包括至少一个IFA天线组件，所述IFA天线组件为如权利要求1至8中任一项所述的IFA天线组件。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的IFA天线结构。
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