[发明专利]一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法

说明书

一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法，可解决传统的焊接片式电阻传统的焊接片式电阻制程较为复杂的技术问题。包括基片，所述基片两端部分别设置上下方向的通孔；所述基片的两端部的下表面印刷焊区，所述焊区的浆料填充通孔；所述基片两端部的上表面印刷电阻端电极，所述电阻端电极覆盖通孔；所述基片上表面两个电阻端电极之间印刷电阻体；所述焊区的材质和电阻端电极的材质相同。本发明的端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻通过通孔结构实现电阻端电极与基片背面焊区的互连，通过控制长宽比、电阻面积实现阻值要求、功率要求，通过连片结构提高生产效率。在厚膜印刷工艺的基础上，准确、高效的实现可定制焊接厚膜贴片电阻制作。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法。

背景技术

在DBC上，不能直接采用厚膜印刷制成厚膜电阻与电路互连，只能采用组装贴片电阻实现互连。当使用非典型值厚膜功率电阻时，须定制，交期长、成本高；功率电阻一般采用焊接方式组装，传统的焊接片式电阻采用浸锡或正面、反面、侧面三面印刷的工艺制作端电极，制程较为复杂。

发明内容

本发明提出的一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法，可解决传统的焊接片式电阻传统的焊接片式电阻采用浸锡或三面印刷的工艺制作端电极，制程较为复杂的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻，包括基片，所述基片两端部分别设置上下方向的通孔；

所述基片的两端部的下表面印刷焊区，所述焊区的浆料填充通孔；

所述基片两端部的上表面印刷电阻端电极，所述电阻端电极覆盖通孔；

所述基片上表面两个电阻端电极之间印刷电阻体；

所述焊区的材质和电阻端电极的材质相同。

进一步的，所述电阻端电极材质为铂银或铂钯银类厚膜导体。

进一步的，所述基片材料为96％氧化铝，基片厚度为0.254mm或0.381mm。

进一步的，所述电阻体、电阻端电极及焊区为连片结构。

进一步的，所述连片结构为矩阵结构，包括单片和连片，所述单片尺寸m*n与连片尺寸p*q的关系为：p＝m*x，q＝n*y，则为x*y连片，P*q不超过印刷机规定的印刷面积。

进一步的，所述通孔的侧壁载流能力大于或等于电阻最大工作电流；

具体计算步骤如下：

通孔周长视为侧壁导带宽度；

再通过以下公式计算：

导体载流密度*侧壁导带截面积＝最大安全电流计算出侧壁载流能力；

其中，侧壁导带截面积＝通孔周长*导带厚度。

进一步的，所述通孔与基片边缘距离大于或等于基片厚度。

进一步的，所述通孔的直径在0.1mm～0.2mm范围内。

一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻的制备方法，包括以下步骤：

S100、在基片背面印刷焊区，同时开启真空抽孔，在基片的两端部设置通孔，并将一部分背面浆料从通孔抽到正面对应位置；

S200、使用铂银浆料印制连片电阻正面端电极，正面端电极覆盖通孔；

S300、在两端电极之间印制依据电阻设计长宽比特定阻值、功率要求的连片电阻；

S400、印刷保护层。