[发明专利]一种倒装COB及其制造方法有效
| 申请号： | 201811537081.3 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109671833B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 徐炳健;黄巍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 cob 及其 制造 方法 | ||
1.一种倒装COB，包括基板、设在基板上的线路层和LED芯片，其特征在于：所述基板从下往上依次包括铝基层、第一三氧化二铝层、二氧化钛层、银层和透明绝缘层，所述透明绝缘层为第二三氧化二铝层；所述线路层设在第二三氧化二铝层上，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述倒装LED芯片固设在第二三氧化二铝层上，且倒装LED芯片底部的电极与线路层电性连接；第二三氧化二铝的厚度为500-600nm。
2.根据权利要求1所述的一种倒装COB，其特征在于：所述线路层包括烧结银层和设在烧结银层上的沉金层。
3.根据权利要求1所述的一种倒装COB，其特征在于：所述基板上沿其边缘设有围堰，所述倒装LED芯片设在所述围堰内，且所述围堰内设有将倒装LED芯片覆盖的荧光胶体。
4.根据权利要求3所述的一种倒装COB，其特征在于：围堰内设有若干相互并联的LED串联支路，每条LED串联支路由若干倒装LED芯片串联而成。
5.根据权利要求4所述的一种倒装COB，其特征在于：所述线路层包括设在基板两侧且位于围堰底部的集电线路，其中一侧的集电线路与COB的正极连接，另一侧的集电线路与COB的负极连接，所述LED串联支路的两端分别与两侧的集电线路连接。
6.一种如权利要求1所述倒装COB的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）制作基板；
（2）在基板上固晶焊线；
（3）在基板上做围堰；
（4）在围堰内点荧光胶；
其中制造基板的具体步骤包括：
（1.1）将纳米氧化铝透明液体和胶水均匀混合后，喷涂在镜面铝基材上进行固化处理；
（1.2）液体挥发后在镜面铝基材的顶面形成第二三氧化二铝层，第二三氧化二铝层与镜面铝基材结合形成基板，所述镜面铝基材从下往上依次包括铝基层、第一三氧化二铝层、二氧化钛层、银层。
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